[實用新型]真空開關管的封接環有效
| 申請號: | 201320255438.5 | 申請日: | 2013-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN203300535U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 胡聞問;張雍;鄭宗仁;丁安平 | 申請(專利權)人: | 武漢飛特電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01H33/66 | 分類號: | H01H33/66 |
| 代理公司: | 武漢開元知識產權代理有限公司 42104 | 代理人: | 陳家安 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空開關 封接環 | ||
技術領域
本實用新型涉及真空斷路器用真空開關管,具體的說是一種真空開關管的封接環。
背景技術
現有的真空開關管是由管料車削加工成型的,現有的封接環在與動靜端蓋和瓷筒裝配時不能精確定位,裝配定位時靠肉眼觀察,真空釬焊時端蓋在瓷筒端面上易滑動,端蓋、封接環和瓷筒的同軸度難以保證,因此有必要進行改進。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種真空開關管的封接環,其結構簡單,安裝方便,能有效保證端蓋、封接環和瓷筒之間的同軸度。
為了實現上述目的,本實用新型的技術方案為:真空開關管的封接環,其特征在于:它包括封接環,所述封接環的頂面設有與動端蓋和靜端蓋匹配的第一翻邊卡,所述封接環的底面設有與瓷筒的內徑匹配的第二翻邊卡。
在上述技術方案中,本實用新型所述真空開關管采用新的過渡封接環,該封接環改變了原封接環與瓷筒裝配不能定位、徑向無約束的狀況,有效保證了端蓋、封接環和瓷筒的同軸度。
所述封接環上的第一翻邊卡和/或第二翻邊卡沿封接環的圓周方向均勻布置有四至八個。
在上述技術方案中,第一翻邊卡和第二翻邊卡的數目以四個為最佳。
所述封接環為板料沖壓成型,封接環的厚度為0.5mm~1mm。所述封接環的厚度約為0.5mm。
在上述技術方案中,現有的封接環是通過車削加工的,其厚度約為1mm。由于本實用新型所述的封接環為板料沖壓成型,其加工更加的簡單方便,節省了相關工序成本。本實用新型的封接環的厚度減少到0.5mm后,?封接環在經真空釬焊后,封接環與瓷筒和端蓋的焊接應力有了明顯的改善,釬焊后真空開關管的漏氣率有所下降,同時也降低了生產成本。
綜上,本實用新型所述真空開關管采用新的過渡封接環,該封接環改變了原封接環與瓷筒裝配不能定位、徑向無約束的狀況,有效保證了端蓋、封接環和瓷筒的同軸度;同時,本實用新型將原來用管料車削加工的成型工藝,改由板料直接落料翻邊成型,其不僅尺寸一致性好,生產效率更高,而且降低了封接環與瓷筒和端蓋的焊接應力,進一步提高了成品率,同時本實用新型所述的封接環的材料消耗減少,降低了該零件的生產成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的俯視圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3為含有本實用新型所述的封接環的真空開關管的結構示意圖。
圖4為圖3中F1的局部放大結構示意圖。
圖5為圖3中T1的局部放大結構示意圖。
圖6為現有技術的封接環的主視圖。
圖7為含有現有的封接環的真空開關管的結構示意圖。
圖8為圖7中F的局部放大結構示意圖。
圖9為圖7中T的局部放大結構示意圖。
圖中1-封接環,2-動端蓋,3-靜端蓋,4-瓷筒,5-第一翻邊卡,6-第二翻邊卡。
具體實施方式
下面結合附圖詳細說明本實用新型的實施情況,但它們并不構成對本實用新型的限定,僅作舉例而已。同時通過說明使本實用新型的優點變得更加清楚和容易理解。
圖1為本實用新型的俯視圖。圖2為圖1的A-A剖視圖。圖3為含有本實用新型所述的封接環的真空開關管的結構示意圖。圖4為圖3中F1的局部放大結構示意圖。圖5為圖3中T1的局部放大結構示意圖。圖6為現有技術的封接環的主視圖。圖7為含有現有的封接環的真空開關管的結構示意圖。圖8為圖7中F的局部放大結構示意圖。圖9為圖7中T的局部放大結構示意圖。
參閱附圖可知:如圖1和圖2所示,真空開關管的封接環,它包括封接環1,所述封接環1的頂面設有與動端蓋2和靜端蓋3匹配的第一翻邊卡5,所述封接環1的底面設有與瓷筒4的內徑匹配的第二翻邊卡6。
在上述技術方案中,本實用新型所述真空開關管采用新的過渡封接環1,該封接環1改變了原封接環1與瓷筒裝配不能定位、徑向無約束的狀況,有效保證了端蓋、封接環1和瓷筒4的同軸度。
所述封接環1上的第一翻邊卡5和/或第二翻邊卡6沿封接環1的圓周方向均勻布置有四至八個。
在上述技術方案中,第一翻邊卡5和第二翻邊卡6的數目以四個為最佳。
所述封接環1為板料沖壓成型,封接環1的厚度為0.5mm~1mm。所述封接環1的厚度約為0.5mm。
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