[實(shí)用新型]一種多發(fā)光體的LED筒燈結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320254807.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203215377U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 左洪波;張學(xué)軍;楊舒敏;王寬曉;褚淑霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V3/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國(guó)省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多發(fā) led 筒燈 結(jié)構(gòu) | ||
(一)技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種散熱性好、光提取率高的多發(fā)光體LED筒燈結(jié)構(gòu)。
(二)背景技術(shù)
LED是20世紀(jì)中期發(fā)展起來(lái)的新技術(shù),是人類照明史上的一場(chǎng)革命。LED燈是一種綠色環(huán)保照明產(chǎn)品,有使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),可以廣泛用在各種指示、顯示、背光源等方面,尤其在普通照明市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮螅亲罾硐氲膫鹘y(tǒng)光源替代品,目前也正在以非常快的速度深入到照明市場(chǎng)。然而,受現(xiàn)有技術(shù)水平制約,LED燈無(wú)論在成本還是在技術(shù)上在都有很大提升空間,尤其在發(fā)光效率、散熱方面。?
LED燈模組一般采用引腳式、貼片式、或COB模式,其中COB封裝技術(shù)由于具有光通量密度高、眩光少、發(fā)光均勻的特點(diǎn)而引起人們的關(guān)注,被廣泛應(yīng)用到室內(nèi)外照明燈具中,如球泡燈、筒燈、路燈等。雖然現(xiàn)今人們?cè)贚ED燈制作方面已經(jīng)取得了很大突破,最高光效超過(guò)130Lm/W,也有部分產(chǎn)品投入市場(chǎng)。但目前LED燈在制作成本及產(chǎn)品穩(wěn)定性方面還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到替代傳統(tǒng)光源的水平,特別是大功率LED燈,散熱問(wèn)題是影響燈具使用壽命的重要因素。為解決芯片散熱問(wèn)題,常采在電路連接板下用鋁做熱沉。與傳統(tǒng)光源相比,現(xiàn)有LED燈一般存在幾個(gè)主要問(wèn)題,例如發(fā)光角度較小,一般為180~270度;組裝芯片基板通常有PCB、MCPCB、陶瓷基板等,這些基板均不透光,使芯片的背面無(wú)法出光,影響出光量,這會(huì)使整個(gè)燈的重量較大,達(dá)白熾燈的5倍以上。
(三)發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種以藍(lán)寶石為透光導(dǎo)熱基板、散熱性好、出光均勻性好、光提取率高的多發(fā)光體的LED筒燈結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:它是由帶金屬反射膜的透光燈罩、燈頭及一組以藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板制作的發(fā)光體、銅導(dǎo)線、芯柱、導(dǎo)絲、導(dǎo)熱基座及驅(qū)動(dòng)電源組成,透光燈罩與燈頭連接,透光燈罩為喇叭形,與燈頭連接處到喇叭收口處玻殼內(nèi)壁鍍有一層反射光線的金屬反射膜,發(fā)光體采用藍(lán)寶石雙拋片做芯片模組的導(dǎo)熱透光板,位于中間位置的藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板下方設(shè)置有一個(gè)玻璃芯柱支撐,玻璃芯柱與下方的導(dǎo)熱基座相連,導(dǎo)熱基座與透光燈罩相連,發(fā)光體通過(guò)銅導(dǎo)線以串聯(lián)的方式連接,并通過(guò)導(dǎo)絲與驅(qū)動(dòng)電源相連,進(jìn)而與燈頭及焊錫觸點(diǎn)相連。
本實(shí)用新型還有這樣一些技術(shù)特征:
1、?所述的藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板為雙面拋光片,正面鍍有金屬電極或預(yù)制電路,背面鍍有一層金屬反光膜。
2、?所述的一組發(fā)光體數(shù)量為奇數(shù),且凸向燈罩頂端呈弧線沿芯柱對(duì)稱分布。
3、?所述的發(fā)光體中芯片以正裝或倒裝形式排布在藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板上,芯片上涂覆有熒光粉。
4、所述的藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板可根據(jù)燈具制作要求制成正方形、長(zhǎng)方形、圓形等各種形狀。
本實(shí)用新型LED筒燈光源由幾個(gè)(奇數(shù))發(fā)光體組成,發(fā)光體凸向燈罩頂端呈弧線沿芯柱對(duì)稱分布,發(fā)光體采用藍(lán)寶石雙拋片做芯片模組的導(dǎo)熱透光板。
本實(shí)用新型的有益效果是:1)采用藍(lán)寶石晶片作為多芯片模組導(dǎo)熱透光板,有源層發(fā)出的光線可以透過(guò)基板照射到基板背面反光層上,再向上發(fā)出;2)藍(lán)寶石透光性好,LED有源層發(fā)出的光線從上部可以直接射出,從下部射出的光線透過(guò)藍(lán)寶石基板照射到玻殼內(nèi)金屬膜上,光線可通過(guò)金屬膜反射,提高光提取率;?3)采用多個(gè)發(fā)光體弧形串接方式可有效提高燈具的出光均勻性;4)藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板導(dǎo)熱性優(yōu)于傳統(tǒng)PCB板,且發(fā)光體產(chǎn)生的熱量可以熱傳導(dǎo)的形式通過(guò)芯柱、導(dǎo)熱基座,直接從玻殼散出,燈具的散熱性能明顯改善;5)燈具中不采用熱沉結(jié)構(gòu),燈具質(zhì)量輕,制作成本降低。
(四)附圖說(shuō)明
圖1?為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
(五)具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
LED燈由帶金屬反射膜4的透光燈罩1、燈頭2及以藍(lán)寶石晶片做為導(dǎo)熱透光板制作的發(fā)光體5、銅導(dǎo)線9、芯柱8、導(dǎo)絲7、導(dǎo)熱基座6及燈頭內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電源組成。采用真空蒸鍍方法從與燈頭連接處到喇叭收口處玻殼內(nèi)壁鍍一層反射光線的金屬反射膜4。用圓形雙面拋光的藍(lán)寶石晶片做LED發(fā)光體芯片模組的導(dǎo)熱透光板,在藍(lán)寶石晶片正面制作預(yù)制電路,背面鍍上一層金屬反射膜。芯片以正裝串聯(lián)形式排布在鍍有導(dǎo)電金屬電極的藍(lán)寶石板上,再涂覆上熒光膠,固化后形成整個(gè)發(fā)光體5,本實(shí)施例中LED燈光源由5個(gè)發(fā)光體組成,發(fā)光體通過(guò)銅導(dǎo)線9以串聯(lián)的方式連接,位于中間的發(fā)光體中藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板下方用一個(gè)玻璃芯柱8支撐,芯柱與下方的導(dǎo)熱基座6相連,導(dǎo)熱基座6與透光燈罩1相連。發(fā)光體5兩端電極通過(guò)導(dǎo)絲7與燈頭內(nèi)置電源相連,進(jìn)而與燈頭2及焊錫觸點(diǎn)3相連。
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