[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號： | 201320252636.6 | 申請日： | 2013-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN203312359U | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 尹梓偉;吳波;張萬功 | 申請（專利權）人： | 東莞市中之光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱曉光 |
| 地址： | 523808 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.LED封裝結構，其特征在于：包括LED芯片和支架，所述LED芯片的襯底為藍寶石，所述支架由注塑一體的基板和PCT塑膠反射杯組成，該基板包括紫銅基材和納米級鉆石粉末電鍍層，所述LED芯片的P極和N極直接貼裝于基板表面。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述納米級鉆石粉末電鍍層的厚度為100-200um。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市中之光電科技有限公司，未經東莞市中之光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320252636.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種基于微機械間接熱電式功率傳感器的倍頻器
- 下一篇：一種空調節能控制系統
