[實用新型]LED芯片倒裝結構有效
| 申請號： | 201320252632.8 | 申請日： | 2013-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN203312358U | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 尹梓偉;吳波;張萬功 | 申請（專利權）人： | 東莞市中之光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱曉光 |
| 地址： | 523808 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 芯片 倒裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.LED芯片倒裝結構，其特征在于：包括LED芯片和支架，所述LED芯片包括藍寶石的襯底及P極電極和N極電極，所述支架包括注塑一體的金屬基板和反射杯，金屬基板為相分離的兩個Pin腳，所述LED芯片的P極電極和N極電極分別固晶于所述金屬基板的兩個Pin腳頂面。
2.根據權利要求1所述的LED芯片倒裝結構，其特征在于：所述LED芯片與所述金屬基板的固晶材料為納米級鉆石粉錫膏。
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