[實用新型]電子設(shè)備保護殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320250046.X
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN203251564U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 翁金柱
• 申請（專利權(quán)）人: 翁金柱
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種電子設(shè)備保護殼，用于對電子設(shè)備進行散熱降溫，其特征在于：所述電子設(shè)備保護殼具有一底板，所述底板貫穿開設(shè)有一通口，所述通口內(nèi)設(shè)置有金屬板，所述金屬板的背面上設(shè)置有納米散熱層，電子設(shè)備與所述電子設(shè)備保護殼相扣合并與所述金屬板的正面接觸。?

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：所述金屬板的邊緣內(nèi)嵌于所述底板內(nèi)。?

3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：所述底板上開設(shè)有凹槽，所述金屬板粘接于所述凹槽內(nèi)。?

4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：還包括散熱片，所述散熱片的背面與所述金屬板的正面連接，電子設(shè)備與所述電子設(shè)備保護殼相扣合并與所述散熱片的正面接觸。?

5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：所述金屬板的邊緣向所述底板內(nèi)延伸至整個所述底板，所述金屬板的面積大于所述散熱片的面積。?

6.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：所述散熱片包括導(dǎo)熱層、導(dǎo)熱載體層及散熱層，所述導(dǎo)熱載體層具有相對的第一面及第二面，所述導(dǎo)熱層連接于所述導(dǎo)熱載體層的第一面上，所述散熱層連接于所述導(dǎo)熱載體層的第二面上，所述導(dǎo)熱層與電子設(shè)備接觸以將熱能快速傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱載體層內(nèi)，所述導(dǎo)熱載體層通過所述散熱層將熱量傳導(dǎo)至所述金屬板。?

7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：所述底板上還設(shè)置有向上延伸的多個護邊，所述護邊的自由端向內(nèi)彎折形成扣部，所述底板、所述護邊及所述扣部共同圍合形成一容置空間，電子設(shè)備容置于所述容置空間內(nèi)，且所述扣部與所述電子設(shè)備的邊緣相扣合。?

8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：其中一所述護邊上對應(yīng)于電子設(shè)備的揚聲器的位置處具有向下凹陷形成的第一引導(dǎo)槽，所述扣部上對應(yīng)于所述第一引導(dǎo)槽的位置處開設(shè)有多個出音孔。?

9.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：其中一所述護邊上對應(yīng)于電子設(shè)備的麥克風(fēng)的位置處具有向下凹陷形成的第二引導(dǎo)槽，且所述扣部上對應(yīng)于所述第二引導(dǎo)槽的位置處開設(shè)有多個收音孔。?

10.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：所述底板上還設(shè)置有多個扣合件，所述扣合件用于與電子設(shè)備相相扣合。?

11.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：還包括一翻蓋，所述翻蓋連接于所述底板的一側(cè)邊上，所述翻蓋與所述底板相對應(yīng)，所述翻蓋可翻轉(zhuǎn)而蓋設(shè)于所述底板上以保護電子設(shè)備，所述翻蓋上還設(shè)置有若干按預(yù)定折疊方式壓制以在折合后形成所述底板支撐座的折痕線。?

12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備保護殼，其特征在于：所述折痕線設(shè)計為米字形、Y字形或由若干三角形、多邊形組合形成的組合形體。?