[實用新型]自潔凈結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320249030.7
• 申請日: 2013-05-10
• 公開（公告）號: CN203246161U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉向東;蔡安江;惠旭升
• 申請（專利權(quán)）人: 西安建筑科技大學(xué)
• 主分類號: B32B33/00
• 分類號: B32B33/00;B82Y30/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 蔡和平

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實用新型屬于材料加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種自潔凈結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

高效抗污染的自潔凈、自清潔材料一直備受關(guān)注。現(xiàn)有的抗污染、自潔凈材料大多通過固定具有光催化或高親水性的納米粒子來實現(xiàn)其自清潔作用，但現(xiàn)有的技術(shù)不能保證納米粒子的固定效果，從而影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造方便的自潔凈結(jié)構(gòu)；可用于在玻璃、陶瓷、金屬、塑料基材或釉面、搪瓷等基材的表面構(gòu)造潔凈效果好，耐磨損的自潔凈結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取如下技術(shù)方案：

一種自潔凈結(jié)構(gòu)，包括基材，基材上形成有圖形化的結(jié)構(gòu)層，圖形化的結(jié)構(gòu)層上包覆一層疏水涂層。

本實用新型進一步的改進在于：圖形化的結(jié)構(gòu)層為形成于基材表面上的凸起矩陣，該等凸起為三棱柱、四棱柱、多棱柱、圓柱、橢圓柱、半球或圓臺。

本實用新型進一步的改進在于：所述凸起的高度大于等于500nm。

本實用新型進一步的改進在于：疏水涂層的厚度小于等于100nm。

本實用新型進一步的改進在于：基材為玻璃基材、陶瓷基材、金屬基材、塑料基材、釉面基材或搪瓷基材。

本實用新型進一步的改進在于：所述基材的表面為曲面。

自潔凈結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟：

(1)采用離心鋪膠、噴膠或絲網(wǎng)印刷方法將液態(tài)的光刻膠材料涂敷到基材面，并在其表面上均勻分布；

(2)采用光刻或壓印工藝，對基材上的光刻膠進行圖形化加工，形成光刻膠圖形結(jié)構(gòu)；

(3)以光刻膠圖形結(jié)構(gòu)為掩膜，對基材進行圖形化加工，在基板表面形成凸起矩陣，該等凸起矩形構(gòu)成圖形化結(jié)構(gòu)層；

(4)去除基材表面的光刻膠圖形化結(jié)構(gòu)層；

(5)采用浸涂、離心鋪膠、噴膠或絲網(wǎng)印刷方法將疏水涂層材料均勻涂敷到基材表面的圖形化結(jié)構(gòu)層上，完成基材表面的自潔凈結(jié)構(gòu)制作。

本實用新型進一步的改進在于：步驟中采用光刻工藝，對基材上的光刻膠進行圖形化加工；所述光刻工藝中采用的掩膜板為柔性掩膜板。

本實用新型進一步的改進在于：所述柔性掩膜板包括柔性基板，柔性基板上方依次設(shè)有粘結(jié)層、金屬圖形結(jié)構(gòu)層和柔性封裝層；柔性基板的材質(zhì)為聚碳酸酯或聚二甲基硅氧烷；粘結(jié)層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂膠粘劑；金屬圖形結(jié)構(gòu)層的材質(zhì)為鋁或銅；柔性封裝層的材質(zhì)為聚二甲基硅氧烷；

所述柔性掩膜板的制備方法，包括以下步驟：

(S1)采用離心鋪膠、噴膠或絲網(wǎng)印刷方法將液態(tài)的光刻膠材料涂敷到硅片基底的二氧化硅絕緣層表面上，并在二氧化硅絕緣層表面上均勻分布；

(S2)采用光刻或壓印工藝，對硅片基底上的光刻膠進行圖形化加工，形成光刻膠圖形結(jié)構(gòu)；

(S3)采用物理汽相淀積方法，在光刻膠圖形結(jié)構(gòu)上淀積一層金屬材料，然后采用剝離法剝離光刻膠圖形結(jié)構(gòu)，在硅片基底的二氧化硅絕緣層表面形成金屬圖形結(jié)構(gòu)層；

(S4)采用離心鋪膠、噴膠或絲網(wǎng)印刷方法將粘結(jié)層材料均勻涂敷到金屬圖形結(jié)構(gòu)層上，在金屬圖形結(jié)構(gòu)層上形成粘結(jié)層；

(S5)將柔性基板覆蓋到粘結(jié)層上，然后通過濕法刻蝕去除二氧化硅層，從而得到帶有金屬圖形結(jié)構(gòu)層的柔性基板。

本實用新型進一步的改進在于：所述柔性掩膜板包括柔性基板，柔性基板上方依次設(shè)有粘結(jié)層、金屬圖形結(jié)構(gòu)層、媒介層和柔性封裝層；柔性基板的材質(zhì)為聚碳酸酯或聚二甲基硅氧烷；粘結(jié)層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂膠粘劑；金屬圖形結(jié)構(gòu)層的材質(zhì)為鋁或銅；柔性封裝層的材質(zhì)為聚二甲基硅氧烷；媒介層的材質(zhì)為聚甲基丙烯酸甲酯；

所述柔性掩膜板的制備方法，包括以下步驟：

(S1)采用離心鋪膠、噴膠或絲網(wǎng)印刷方法將液態(tài)的光刻膠材料涂敷到硅片基底的二氧化硅絕緣層表面上，并在二氧化硅絕緣層表面上均勻分布；

(S2)采用光刻或壓印工藝，對硅片基底上的光刻膠進行圖形化加工，形成光刻膠圖形結(jié)構(gòu)；

(S3)采用物理汽相淀積方法，在光刻膠圖形結(jié)構(gòu)上淀積一層金屬材料，然后采用剝離法剝離光刻膠圖形結(jié)構(gòu)，在硅片基底的二氧化硅表面形成金屬圖形結(jié)構(gòu)層；

(S4)采用離心鋪膠、噴膠或絲網(wǎng)印刷方法將媒介層材料均勻涂敷到硅片基底上的金屬圖形結(jié)構(gòu)層表面，形成包覆金屬結(jié)構(gòu)的媒介層；

(S5)采用離心鋪膠、噴膠或絲網(wǎng)印刷方法將粘結(jié)層材料均勻涂敷到柔性基板上，在柔性基板上形成粘結(jié)層；

(S6)通過濕法刻蝕去除硅片基底上的二氧化硅絕緣層，從而得到包覆金屬圖形結(jié)構(gòu)層的媒介層；