[實用新型]一種伺服驅動器的蓋板

有效

• 申請號: 201320247499.7
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN203206628U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 王奇峰;陳騰飛;黃濤
• 申請（專利權）人: 寧波海得工業控制系統有限公司
• 主分類號: H05K5/03
• 分類號: H05K5/03;H05K7/20
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 李迎春

技術領域

本實用新型涉及伺服驅動器技術領域，具體講是一種伺服驅動器的蓋板。

背景技術

目前有一種伺服驅動器的蓋板，該蓋板注塑一體成型得到，蓋板包括依序相互垂直設置的第一矩形板、第二矩形板、第三矩形板，第二矩形板內表面面向安裝有芯片等核心部件的PCB板，第二矩形板上設有均勻分布的散熱通孔，用于將PCB板上元器件發出的熱量散出，由于現有的散熱通孔直接面向芯片等核心部件，所以灰塵和潮氣會直接從散熱通孔進入并侵害芯片等核心部件，所以這樣的設置降低了芯片等核心部件的可靠性，不利于伺服驅動器長期穩定運行。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種散熱通孔分布合理，不會直接面向芯片等核心部件的伺服驅動器的蓋板，從而防止灰塵和潮氣直接從散熱通孔進入并侵害芯片等核心部件，提高了芯片等核心部件的可靠性，有利于伺服驅動器長期穩定運行。

本實用新型的技術方案是，本實用新型伺服驅動器的蓋板，它包括依序相互垂直設置的第一矩形板、第二矩形板、第三矩形板，第二矩形板的下半部分布多個散熱通孔，一部分散熱通孔沿第二矩形板的高度方向成列，各列自第二矩形板的寬度方向的兩頭向所述的下半部分的中間依序均勻分布，且散熱通孔的數量自第二矩形板的寬度方向的兩頭向所述的下半部分的中間逐列減少，相鄰列相差一個，剩余部分的散熱通孔沿第二矩形板的寬度方向成行并設于所述的下半部分的中間。

采用上述結構后，本實用新型與現有技術相比，具有以下優點：由于第二矩形板的下半部分布多個散熱通孔，一部分散熱通孔沿第二矩形板的高度方向成列，各列自第二矩形板的寬度方向的兩頭向所述的下半部分的中間依序均勻分布，且散熱通孔的數量自第二矩形板的寬度方向的兩頭向所述的下半部分的中間逐列減少，相鄰列相差一個，剩余部分的散熱通孔沿第二矩形板的寬度方向成行并設于所述的下半部分的中間，這樣，一方面散熱通孔完全避開了位于第二矩形板的上半部的芯片等核心部件，另一方面，散熱通孔分布合理，有利于氣流的運動，運動過程中不僅帶走熱量，而且灰塵和潮氣基本不會覆蓋在芯片等核心部件上，因此，本實用新型具有散熱通孔分布合理，不會直接面向芯片等核心部件的優點，從而防止灰塵和潮氣直接從散熱通孔進入并侵害芯片等核心部件，提高了芯片等核心部件的可靠性，有利于伺服驅動器長期穩定運行。

附圖說明

圖1是本實用新型伺服驅動器的蓋板的結構示意圖。

圖中所示，1、第一矩形板，2、第二矩形板，3、第三矩形板，4、散熱通孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

本實用新型伺服驅動器的蓋板，它包括依序相互垂直設置的第一矩形板1、第二矩形板2、第三矩形板3，第二矩形板2的下半部分布多個散熱通孔4，一部分散熱通孔4沿第二矩形板2的高度方向成列，各列自第二矩形板2的寬度方向的兩頭向所述的下半部分的中間依序均勻分布，且散熱通孔4的數量自第二矩形板2的寬度方向的兩頭向所述的下半部分的中間逐列減少，相鄰列相差一個，剩余部分的散熱通孔4沿第二矩形板2的寬度方向成行并設于所述的下半部分的中間。

本例中，位于第二矩形板2的寬度方向的兩頭的最外側的列中的散熱通孔4的數量均為七個，最靠近所述的下半部分的中間的列中的散熱通孔4的數量均為兩個，所述行中的散熱通孔4的數量為三個；每一頭為五列，兩頭總計十列，中間為一行；散熱通孔4為矩形孔。