[實用新型]兼具導熱功能的阻熱結構

有效

• 申請號: 201320246122.X
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN203313575U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 吳哲元
• 申請（專利權）人: 吳哲元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;袁穎華

技術領域

本實用新型有關一種兼具導熱功能的阻熱結構，尤指一種可有效阻隔熱量傳遞，并避免熱量過度集中于局部位置的阻熱結構。?

背景技術

傳統的電子裝置內部電路往往難以避免地會具有許多熱源體（處理器、功率晶體或其它于工作時會產生熱量的組件）。該熱源體于工作時會產生大量的熱量，若使該熱量直接擴散，會造成附近局部殼體表面位置溫度過高。因此，較常見地，是利用導熱效率較佳的導熱組件（例如：導熱管）以其局部貼設于該熱源上，并于該導熱組件上另配合設置有增加散熱效果的散熱組件，利用該導熱組件將熱源的熱量傳輸至其它部位，再加以發散，如此可減少熱量集中而造成局部位置溫度過高的情形。?

另有利用具有極佳阻熱特性的阻熱組件直接阻隔熱源傳導至殼體的方式，將該阻熱組件制成片狀或帽蓋狀，可直接設置于熱源與待阻隔部位之間，藉以達到阻絕熱量傳遞的功效。?

然而，上述應用的方式或結構皆僅具有單一熱量傳輸或熱量阻隔的功能，并未見有可阻隔熱量縱向傳輸（阻絕熱量直接輻射傳輸），同時將熱量橫向快速擴散（避免熱量聚集于局部位置）的技術手段，致使其于實際應用上難以達到完全令人滿意的功效。?

有鑒于已知的導熱或阻熱組件于應用時有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終于有本創作產生。?

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種兼具導熱功能的阻熱結構，其可有效阻隔熱量直接輻射傳遞，以避免熱源的熱量造成周邊的溫度異常上升。?

本實用新型的另一目的在于提供一種兼具導熱功能的阻熱結構，其可快速地將熱量向四周傳遞擴散與發散，以避免熱量堆積而影響各組件正常工作。?

為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術方案為：一種兼具導熱功能的阻熱結構，其特點是，其至少包括：一不良導熱的片狀阻熱層，于其內部均勻密布有數個各自獨立的阻熱空間；二片具極佳導熱特性的導熱片，分別貼附于該阻熱層的二表側，使各阻熱空間對外形成完全隔離。?

依上述結構，所述阻熱層為由數條撓性條索所編織而成的網狀結構體，且該阻熱空間為該網狀結構體的網孔。?

依上述結構，所述阻熱層上貫穿有通孔。?

依上述結構，所述阻熱層上布設有海綿狀多孔組織。?

依上述結構，所述阻熱層上設有槽。?

依上述結構，所述各阻熱空間內部保持真空。?

如此，該結構可有效阻隔熱量直接輻射傳遞，以避免熱源的熱量造成周邊的溫度異常上升；可快速地將熱量向四周傳遞擴散與發散，以避免熱量堆積而影響各組件正常工作。?

為使本實用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說明如下。?

附圖說明

圖1是本實用新型的第一實施例的構造分解圖。?

圖2是本實用新型的第一實施例的組合剖面圖。?

圖3是本實用新型的第一實施例的應用情形示意圖。?

圖4是本實用新型的第二實施例的構造分解圖。?

圖5是本實用新型的第二施例的組合剖面圖。?

標號說明?

1.......阻熱層????????????????11......阻熱空間

2、3....導熱片????????????????4.......殼體

41......機座??????????????????42......殼蓋

5.......熱源。

具體實施方式

請參見圖1及圖2所示，可知本實用新型第一實施例的結構主要包括：一阻熱層1及二導熱片2、3等部分，其中該阻熱層1為薄片狀的不良導熱體，于其內部均勻密布有數個阻熱空間11，于實際應用時，該阻熱層1可為類似網狀的結構體，而該阻熱空間11則為貫穿該網狀結構體且密集排列的通孔或／及槽或／及海綿狀多孔組織；該二導熱片2、3分別貼設于該阻熱層1的二表側，且在二導熱片2、3貼合于阻熱層1的過程中，先以抽氣裝置將該二導熱片2、3之間的空氣抽出，以令該二導熱片2、3緊密貼合于阻熱層1的二表側后，再將二導熱片2、3周緣黏合，使各阻熱空間11可形成各自獨立且與外部隔離的真空狀態。?