[實用新型]高度為1.8mm的49/S石英晶體諧振器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320242853.7
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN203278767U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發(fā)明（設計）人: 佘曉年
• 申請（專利權）人: 深圳中電熊貓晶體科技有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

技術領域

本實用新型涉及的是一種高度為1.8mm的49/S石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器技術領域。

背景技術

隨著電子產品向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，對石英晶體諧振器等頻率元件小型化提出了更高的要求。目前陶瓷封裝的貼片式石英晶體諧振器在小型化方面取得了很大進步，但存在制造成本高，6MHz以下低頻不能生產的缺點。

原始加工方法：采用基座底板為1.0mm和0.8mm的簧片，外殼高度為2.0mm，基座與外殼間的熔接厚度為0.5mm，產品最終高度為2.5mm，點膠采用先在基座兩端簧片上各點一次導電膠，將晶片放上基座簧片后再在兩端各點一次導電膠，通過四點膠才能完全保證上下電極與外接引腳的電連通。

發(fā)明內容

本實用新型提出的是一種高度為1.8mm的49/S石英晶體諧振器，其目的旨在克服現有技術所存在的上述缺陷，石英晶體諧振器成品高度為1.8mm，比現有最薄的49/s石英晶體諧振器2.5mm薄了0.7mm，大大降低了成品的厚度，適應了產品小型化的技術發(fā)展要求。

本實用新型的技術解決方案：其結構是包括外殼1、晶片2、基座底板3、基座簧片4，其中晶片2、基座底板3、基座簧片在外殼1內，基座底板3上是基座簧片4，所述的基座底板的厚度為0.7mm，基座簧片4的厚度為0.55mm，外殼高度為1.5mm，基座與外殼間的熔接厚度為0.3mm，產品最終高度為1.8mm。

本實用新型的優(yōu)點：高度為1.8mm的49/s石英晶體諧振器，其成品高度比原來的降低了0.7mm，可有效降低晶體在基板上所占用的空間，制造出更精美細小的電子電器產品，有利于產品的更新升級，且保持了49/S產品低成本，可制造6MHz以下頻點的特點。?

附圖說明

圖1是本實用新型高度為1.8mm的49/s石英晶體諧振器示意圖。

圖中的1是外殼、2是晶片、3是基座底板、4是基座簧片。

具體實施方式

對照圖1，其結構是包括外殼1、晶片2、基座底板3、基座簧片4，其中晶片2、基座底板3、基座簧片在外殼1內，基座底板3上是基座簧片4，所述的基座底板的厚度為0.7mm，基座簧片4的厚度為0.55mm，外殼高度為1.5mm，基座與外殼間的熔接厚度為0.3mm，產品最終高度為1.8mm。

其加工方法：采用基座底板為0.7mm和0.55mm的簧片，外殼高度為1.5mm，基座與外殼間的熔接厚度為0.3mm，產品最終高度為1.8mm。通過鍍膜夾具的設計，只需要在基座簧片兩端上各點一次導電膠，從而相應增大晶片與外殼間距，避免晶片與外殼接觸導致短路不良。