[實(shí)用新型]一種三頻射頻接收模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320242607.1
• 申請(qǐng)日: 2013-05-07
• 公開（公告）號(hào): CN203243315U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭建偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安希德電子信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04B1/16
• 分類號(hào): H04B1/16
• 代理公司: 西安西交通盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 61217
• 代理人: 陳翠蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及北斗射頻接收模塊，特別是一種三頻射頻接收模塊。

技術(shù)背景

北斗導(dǎo)航系統(tǒng)距離地球遠(yuǎn)、信號(hào)弱，存在易受干擾缺點(diǎn)。現(xiàn)有的北斗射頻接收模塊多是單頻或雙頻的，也做不到根據(jù)外部輸入?yún)⒖碱l率電平自適應(yīng)切換內(nèi)外參考頻率，并且性能比較差，難以用于復(fù)雜環(huán)境下的信息戰(zhàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種三頻射頻接收模塊，該模塊采取將BD2三個(gè)頻率接收電路設(shè)置在同一個(gè)模塊中，其內(nèi)外參考頻率可進(jìn)行自適應(yīng)切換，并且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、重量輕，有效地解決了接收模塊體積較大、安裝較為復(fù)雜等問(wèn)題。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

一種三頻射頻接收模塊，包括電路板組件和屏蔽腔體，所述屏蔽腔體包括設(shè)置電路板組件的電路板，電路板設(shè)置在屏蔽腔體基座中，屏蔽腔體基座上加蓋有蓋板，沿屏蔽腔體基座的兩側(cè)壁上設(shè)有六個(gè)射頻連接器，射頻連接器與電路板電路連接；

所述電路板組件包括與三頻天線相連的低噪聲放大器LNA，低噪聲放大器LNA接功分器，功分器分別接B1射頻聲表濾波器、B2射頻聲表濾波器和B3射頻聲表濾波器，B1射頻聲表濾波器、B2射頻聲表濾波器和B3射頻聲表濾波器分別接3片射頻芯片，3片射頻芯片再分別接B1中頻聲表濾波器、B2中頻聲表濾波器和B3中頻聲表濾波器，B1中頻聲表濾波器、B2中頻聲表濾波器和B3中頻聲表濾波器分別接一中頻放大器，各中頻放大器分別輸出B1、B2和B3中頻。

進(jìn)一步地，所述三頻天線在模塊外部通過(guò)+5V電源供電，所述電路板組件通過(guò)LDO芯片穩(wěn)壓+3.3V給模塊內(nèi)各電路供電。

進(jìn)一步地，所述3片射頻芯片共接同一顆晶振源（溫度補(bǔ)償晶體振蕩器）TCXO。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型將BD2三個(gè)頻率接收電路設(shè)置在同一個(gè)模塊里面，可根據(jù)外部輸入?yún)⒖碱l率電平自適應(yīng)切換內(nèi)外參考頻率，當(dāng)為外部參考時(shí)，參考輸出的62MHz時(shí)鐘也隨之切換。其性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，并且做到了結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、美觀大方、體積小、重量輕，有效地解決了接收模塊體積較大、安裝較為復(fù)雜等問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本結(jié)構(gòu)安裝示意圖。

圖2為本實(shí)施例電路板組件電路示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的外觀整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、蓋板；2、電路板；3、屏蔽腔體基座；4、射頻連接器。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示，該三頻射頻接收模塊由電路板組件和屏蔽腔體組成。屏蔽腔體包括設(shè)置電路板組件的中間電路板2，電路板2設(shè)置在屏蔽腔體基座3中，屏蔽腔體基座3上加蓋有蓋板1，沿屏蔽腔體基座3的兩側(cè)壁上設(shè)有六個(gè)射頻連接器4，射頻連接器4與電路板2電路連接。

如圖2所示，電路板組件包括與三頻天線相連的低噪聲放大器LNA，低噪聲放大器LNA接功分器，功分器分別接B1、B2和B3射頻聲表濾波器，B1、B2和B3射頻聲表濾波器分別接3片射頻芯片，3片射頻芯片再分別接B1、B2、B3中頻聲表濾波器，B1、B2、B3中頻聲表濾波器分別接中頻放大器，輸出B1、B2、B3中頻。

采用3片射頻芯片，分別配置成BD2B1、B2和B3頻點(diǎn)，再外接低噪聲放大器LNA、低壓差線性穩(wěn)壓器LDO、功分器、B1、B2、B3射頻聲表濾波器、中頻聲表濾波器、中頻放大器和高穩(wěn)晶振來(lái)構(gòu)成組件實(shí)現(xiàn)功能。在模塊外部供電為+5V，內(nèi)部用LDO芯片穩(wěn)壓為+3.3V，給模塊內(nèi)各電路供電，+5V電壓端通過(guò)+5V電源直流耦合到射頻輸入口給有源天線供電。

三片射頻芯片共用同一晶振源TCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器輸出的10MHz時(shí)鐘，實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘同步。

下面給出本實(shí)用新型模塊的安裝要求：

接口形式：

輸入接口為1路SMA-KFD射頻（B1、B2、B3三合一）；

輸出接口為3路SMA-KFD中頻；

頻率源接口為1路SMA-KFD入（10MHz外部參考）和1路SMA-KFD出（62MHz）。

工作環(huán)境：

工作溫度：-45℃～70℃；

儲(chǔ)存溫度：-55℃～85℃。

供電：

工作電壓：DC+5V±5%；

接口形式：穿心電容。

屏蔽腔體: