[實(shí)用新型]一種分體式IC卡卡座及具有該卡座的智能電表

有效

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• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN203232978U
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉全春;郭增橋;李擎
• 申請（專利權(quán)）人: 國家電網(wǎng)公司;北京南瑞智芯微電子科技有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/506;G07F15/06
• 代理公司: 北京中譽(yù)威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種IC卡卡座，特別涉及一種分體式IC卡卡座及具有該卡座的智能電表。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，要想將IC卡卡座與智能電表主PCB板相連接，必須要將IC卡卡座先焊接在一塊小PCB板上，然后再將小PCB板與主PCB板之間用大量堆積的焊錫連接固定，并且此過程需要工裝來保證IC卡卡座與主PCB板的垂直。目前市場上的絕大多數(shù)插卡單相表（如智能電表）都采用上述方案。

圖1為現(xiàn)有IC卡卡座的彈簧觸片安裝方式布局圖，從圖中可以看出目前的彈簧觸片4′為上下布局，分別位于卡座的兩端，安裝的時(shí)候是先將卡座與小PCB板先焊接好后再與主板做垂直焊接。

現(xiàn)有技術(shù)存在如下缺點(diǎn)：

1.卡座安裝時(shí)需要外接PCB板才能與主板連接，而另加工外接PCB板使得成本增加；

2.外接PCB板在與主板連接的時(shí)候需要用大量的焊接堆積才能保證連接強(qiáng)度，大量使用焊錫也是生產(chǎn)成本增加的原因之一；

3.在保證卡座與主板垂直度時(shí)需要用單獨(dú)的安裝工具，而加工這些工裝器具也需要花費(fèi)大量的資金，并且使電能表的焊接生產(chǎn)工藝很繁瑣，浪費(fèi)工時(shí)，降低了生產(chǎn)效率；

4.拆卸復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的安裝問題需拆卸卡座及插針時(shí)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的事，并且造成了原材料的大量浪費(fèi)；

5.卡座一旦出現(xiàn)損壞則被視為廢品，零部件不能單獨(dú)拆卸且不能重復(fù)利用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中缺陷，采用分體式設(shè)計(jì)的IC卡卡座，實(shí)現(xiàn)拆裝方便，可替換性強(qiáng)，且在保證零件完整的前提下可重復(fù)使用，從而提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種分體式IC卡卡座，包括：殼體上半部，其設(shè)有第一插卡位，插卡位延伸至該殼體上半部的上端面形成插卡口；殼體下半部，其與上述殼體上半部相對連接，該殼體下半部設(shè)有第二插卡位，該第二插卡位與第一插卡位相連通；插接部分，其插接于殼體上半部與殼體下半部之間，并且與上述第一、第二插卡位形成分體式IC卡卡座的插卡位；該插接部分內(nèi)封裝有彈簧觸片，該彈簧觸片的觸點(diǎn)朝向上述第一、第二插卡位。

上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地,殼體上半部下端設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)卡扣，殼體下半部上端設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)卡扣槽，該卡扣槽中的凸起與卡扣相扣合，實(shí)現(xiàn)殼體上半部與殼體下半部的卡接連接。

上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地,殼體上半部、殼體下半部設(shè)有限位滑槽，插接部分兩側(cè)設(shè)有凸筋，該限位滑槽與凸筋相配合，實(shí)現(xiàn)插接部分與殼體上半部、殼體下半部的插接。

上述技術(shù)方案中，插接部分還可設(shè)有用于在焊接和安裝的過程中對所述彈簧觸片的插針起保護(hù)作用的觸片保護(hù)擋。

上述技術(shù)方案中，彈簧觸片一端的插針可居中呈單排排布，另一端的觸點(diǎn)相對于插針呈對稱排布。

上述技術(shù)方案中，插接部分還封裝有常閉開關(guān)。

本實(shí)用新型還提供一種智能電表，該智能電表可包括上述技術(shù)方案中的分體式IC卡卡座。

上述技術(shù)方案中，殼體上半部與殼體下半部分別安裝于智能電表的主PCB板的上下兩側(cè)。

上述技術(shù)方案中，主PCB板上設(shè)有與所述殼體上半部和殼體下半部相應(yīng)的安裝開口，殼體上半部與殼體下半部通過螺釘固定于主PCB板上。

上述技術(shù)方案中，分體式IC卡卡座的插卡位與主PCB板垂直。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下一個(gè)或多個(gè)有益效果：

1.利用分體式上下殼體及插接部分的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)IC卡卡座的快速插接安裝；

2.增加了觸片保護(hù)擋，在焊接和安裝的過程中對彈簧觸片進(jìn)行保護(hù)，防止外力從側(cè)方破壞，同時(shí)增加安裝時(shí)的牢固強(qiáng)度；

3.分體式設(shè)計(jì)拆裝方便，可以將損壞部件不同的卡座重新組合，得到完整的卡座，節(jié)約了成本；

4.彈簧觸片的單排插針設(shè)計(jì)，節(jié)省焊錫；

5.通過制定卡座的制作標(biāo)準(zhǔn)，即可保證卡座與智能電表主PCB板安裝時(shí)的垂直度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型涉及的現(xiàn)有技術(shù)中卡座的彈簧觸片布局結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中分體式IC卡卡座分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中分體式IC卡卡座的上下殼體結(jié)構(gòu)示意圖（示出滑槽）；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中彈簧觸片布局結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中插接部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖5中插接部分反面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖5中插接部分側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例中分體式IC卡卡座的整體裝配圖。

結(jié)合附圖在其上標(biāo)注以下附圖標(biāo)記：