[實用新型]一種分體式IC卡卡座及具有該卡座的智能電表有效
| 申請號: | 201320240473.X | 申請日: | 2013-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN203232978U | 公開(公告)日: | 2013-10-09 |
| 發明(設計)人: | 劉全春;郭增橋;李擎 | 申請(專利權)人: | 國家電網公司;北京南瑞智芯微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/506;G07F15/06 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;叢芳 |
| 地址: | 100031 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 體式 ic 卡座 具有 智能 電表 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種IC卡卡座,特別涉及一種分體式IC卡卡座及具有該卡座的智能電表。
背景技術
現有技術中,要想將IC卡卡座與智能電表主PCB板相連接,必須要將IC卡卡座先焊接在一塊小PCB板上,然后再將小PCB板與主PCB板之間用大量堆積的焊錫連接固定,并且此過程需要工裝來保證IC卡卡座與主PCB板的垂直。目前市場上的絕大多數插卡單相表(如智能電表)都采用上述方案。
圖1為現有IC卡卡座的彈簧觸片安裝方式布局圖,從圖中可以看出目前的彈簧觸片4′為上下布局,分別位于卡座的兩端,安裝的時候是先將卡座與小PCB板先焊接好后再與主板做垂直焊接。
現有技術存在如下缺點:
1.卡座安裝時需要外接PCB板才能與主板連接,而另加工外接PCB板使得成本增加;
2.外接PCB板在與主板連接的時候需要用大量的焊接堆積才能保證連接強度,大量使用焊錫也是生產成本增加的原因之一;
3.在保證卡座與主板垂直度時需要用單獨的安裝工具,而加工這些工裝器具也需要花費大量的資金,并且使電能表的焊接生產工藝很繁瑣,浪費工時,降低了生產效率;
4.拆卸復雜,在生產過程中發現的安裝問題需拆卸卡座及插針時是一項非常復雜的事,并且造成了原材料的大量浪費;
5.卡座一旦出現損壞則被視為廢品,零部件不能單獨拆卸且不能重復利用。
實用新型內容
本實用新型是為了克服上述現有技術中缺陷,采用分體式設計的IC卡卡座,實現拆裝方便,可替換性強,且在保證零件完整的前提下可重復使用,從而提高了生產效率、降低了生產成本。
為實現上述目的,本實用新型提供一種分體式IC卡卡座,包括:殼體上半部,其設有第一插卡位,插卡位延伸至該殼體上半部的上端面形成插卡口;殼體下半部,其與上述殼體上半部相對連接,該殼體下半部設有第二插卡位,該第二插卡位與第一插卡位相連通;插接部分,其插接于殼體上半部與殼體下半部之間,并且與上述第一、第二插卡位形成分體式IC卡卡座的插卡位;該插接部分內封裝有彈簧觸片,該彈簧觸片的觸點朝向上述第一、第二插卡位。
上述技術方案中,優選地,殼體上半部下端設有復數個卡扣,殼體下半部上端設有復數個卡扣槽,該卡扣槽中的凸起與卡扣相扣合,實現殼體上半部與殼體下半部的卡接連接。
上述技術方案中,優選地,殼體上半部、殼體下半部設有限位滑槽,插接部分兩側設有凸筋,該限位滑槽與凸筋相配合,實現插接部分與殼體上半部、殼體下半部的插接。
上述技術方案中,插接部分還可設有用于在焊接和安裝的過程中對所述彈簧觸片的插針起保護作用的觸片保護擋。
上述技術方案中,彈簧觸片一端的插針可居中呈單排排布,另一端的觸點相對于插針呈對稱排布。
上述技術方案中,插接部分還封裝有常閉開關。
本實用新型還提供一種智能電表,該智能電表可包括上述技術方案中的分體式IC卡卡座。
上述技術方案中,殼體上半部與殼體下半部分別安裝于智能電表的主PCB板的上下兩側。
上述技術方案中,主PCB板上設有與所述殼體上半部和殼體下半部相應的安裝開口,殼體上半部與殼體下半部通過螺釘固定于主PCB板上。
上述技術方案中,分體式IC卡卡座的插卡位與主PCB板垂直。
與現有技術相比,本實用新型具有如下一個或多個有益效果:
1.利用分體式上下殼體及插接部分的設計,實現IC卡卡座的快速插接安裝;
2.增加了觸片保護擋,在焊接和安裝的過程中對彈簧觸片進行保護,防止外力從側方破壞,同時增加安裝時的牢固強度;
3.分體式設計拆裝方便,可以將損壞部件不同的卡座重新組合,得到完整的卡座,節約了成本;
4.彈簧觸片的單排插針設計,節省焊錫;
5.通過制定卡座的制作標準,即可保證卡座與智能電表主PCB板安裝時的垂直度。
附圖說明
圖1是本實用新型涉及的現有技術中卡座的彈簧觸片布局結構示意圖;
圖2是本實用新型實施例中分體式IC卡卡座分解結構示意圖;
圖3是本實用新型實施例中分體式IC卡卡座的上下殼體結構示意圖(示出滑槽);
圖4是本實用新型實施例中彈簧觸片布局結構示意圖;
圖5是本實用新型實施例中插接部分結構示意圖;
圖6是圖5中插接部分反面結構示意圖;
圖7是圖5中插接部分側視結構示意圖;
圖8是本實用新型實施例中分體式IC卡卡座的整體裝配圖。
結合附圖在其上標注以下附圖標記:
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