[實用新型]FPC柔性電路單層板

有效

• 申請號: 201320235461.8
• 申請日: 2013-05-04
• 公開（公告）號: CN203233594U
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 張玄昌
• 申請（專利權）人: 鑫茂電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板領域，尤其涉及一種FPC柔性電路單層板。

背景技術

隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和導電層的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無膠柔性板。?????

其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，由于無膠柔性板的價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種不僅具有較高的柔韌性，焊盤的平面度也較高，而且制造成本也低的FPC柔性電路單層板。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種FPC柔性電路單層板，包括保護膜、第一道透明膠、導電層、第二道透明膠、基材、焊盤鍍層，其特征在于：所述保護膜上設置有第一道透明膠，所述第一道透明膠與導電層相互固定粘合，所述導電層下端還設有第二道透明膠，所述第二道透明膠與基材相互固定粘合，所述焊盤鍍層設置在第一道透明膠上。

進一步的，所述保護膜材料為聚酰亞胺（PLOYMIDE）。

進一步的，所述第一道透明膠、第二道透明膠材料為環氧樹脂或聚乙烯。

進一步的，所述導電層材料為銅箔。

進一步的，所述基材材料為聚酰亞胺（PLOYMIDE）。

更近一步的，所述焊盤鍍層材料為金、錫或焊錫。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：本實用新型不僅具有較高的柔韌性，焊盤的平面度也較高，而且制造成本也低。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中標號：

1-保護膜?2-第一道透明膠??3-導電層?4-第二道透明膠?5-基材?6-焊盤鍍層。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細說明參見圖1所示，一種FPC柔性電路單層板，包括保護膜1、第一道透明膠2、導電層3、第二道透明膠4、基材5、焊盤鍍層6，所述保護膜1上設置有第一道透明膠2，所述第一道透明膠1與導電層3相互固定粘合，所述導電層3下端還設有第二道透明膠4，所述第二道透明膠4與基材5相互固定粘合，所述焊盤鍍層6設置在第一道透明膠2上，所述保護膜1材料為聚酰亞胺（PLOYMIDE），所述第一道透明膠2、第二道透明膠4材料為環氧樹脂或聚乙烯，所述導電層3材料為銅箔，所述基材5材料為聚酰亞胺（PLOYMIDE），所述焊盤鍍層6材料為金、錫或焊錫。??

綜上所示，本實用新型不僅具有較高的柔韌性，焊盤的平面度也較高，而且制造成本也低。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。