[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 201320235296.6
• 申請日: 2013-05-04
• 公開（公告）號: CN203289740U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 楊楚運
• 申請（專利權）人: 楊楚運
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及一種陶瓷基材電路板。

背景技術

通常的線路板都是用環氧樹脂玻璃纖維布作為基材，再在基材上制有印制電路，這種電路板通常散熱性能差，通常不能與有較高發熱的電子元器件連接，如LED的燈珠等。與此同時，如遇電路板發生震蕩，焊接電路板上面的元器件容易剝離，焊腳易錫裂，削弱了電路板的安全性。

實用新型內容

????本實用新型的目的，在于提供一種散熱性能好的陶瓷材料電路板，并且元器件固定牢固的方法。?

????本實用新型是所采用的技術方案是：一種電路板，包括基板、元器件，元器件焊接在基板上，在元器件的引腳和基板上覆蓋一層膠水層;所述基板上開設有一個通孔,電路板通過通孔與接地元件固定連接，所述基板的表面于通孔的周圍設有一個鍍錫層,鍍錫層與接地元件接觸且電路板與接地元件保持電性導通，通孔的周圍設有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆；

進一步，所述基板為陶瓷材質；

進一步，所述的膠水層為無影膠。

本實用新型的電路板結構設計合理，簡單實用，陶瓷基板提高了電路板的散熱性；元器件固定更加牢固，增強電路板的抗震性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1?為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

由圖1可知，電路板是以具有良好散熱性的陶瓷材料為基板，所述電路板，還包括電路板1、元器件2，元器件2焊接在電路板1上，在元器件2的引腳和電路板1上覆蓋一層膠水層3。

????膠水層3選用無影膠層，加工既方便又不影響柔性電路板的外觀。

膠水層3可覆蓋在元器件2周邊的一部分也可在元器件2四周均有覆蓋，當膠水層3覆蓋在元器件2的四周時，進一步提高元器件2和電路板1的結合強度。

所述基板上開設有一個通孔4,電路板通過通孔與接地元件固定連接，所述基板的表面于通孔的周圍設有一個鍍錫層,鍍錫層與接地元件接觸且電路板與接地元件保持電性導通，通孔的周圍設有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆。

以上公開的僅為本實用新型的具體實施方式，但是，本實用新型并非局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。