[實用新型]環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板有效
| 申請號： | 201320235096.0 | 申請日： | 2013-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN203543273U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發明（設計）人： | 尹湘平 | 申請（專利權）人： | 南昌科創信息咨詢有限公司 |
| 主分類號： | B32B33/00 | 分類號： | B32B33/00 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環保 多層 疊合 鉛制 銅板 | ||
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件技術領域，具體涉及一種環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板。
背景技術：
覆銅板-----又名基材?。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。?它是做PCB的基本材料，常叫基材。
目前的覆銅板大多數都是有鉛的，不環保，對環境影響較大，而且目前的覆銅板沒有阻燃層，實用性不強。
實用新型內容：
本實用新型的目的是提一種供環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板，它為無鉛制程，比較環保，對環境危害較小，且其內層設置有阻燃層，實用性強。
為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它包含基本板1、阻燃層2和銅箔層3；基本板1的外側設置有阻燃層2，阻燃層2的外側設置有銅箔層3。
所述的基本板1包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的內部設置有屏蔽層4。
本實用新型具有以下有益效果：它為無鉛制程，比較環保，對環境危害較小，且其內層設置有阻燃層，實用性強。
附圖說明：
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式：
參看圖1，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含基本板1、阻燃層2和銅箔層3；基本板1的外側設置有阻燃層2，阻燃層2的外側設置有銅箔層3。
所述的基本板1包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的內部設置有屏蔽層4。
本具體實施方式為無鉛制程，比較環保，對環境危害較小，且其內層設置有阻燃層，實用性強。
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