[實用新型]一種具有耐磨復合膜的工件有效
| 申請號: | 201320230508.1 | 申請日: | 2013-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN203438616U | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 劉伍健;劉金福;高儷芝 | 申請(專利權)人: | 中山源謚真空科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/04 | 分類號: | B32B15/04;B32B9/04 |
| 代理公司: | 中山市漢通知識產權代理事務所(普通合伙) 44255 | 代理人: | 古冠開;石仁 |
| 地址: | 528437 廣東省中*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 耐磨 復合 工件 | ||
技術領域:
本實用新型涉及一種具有耐磨復合膜的工件。
背景技術:
為提高工件的裝飾性,尤其是金屬工件的裝飾性,使金屬工件更加美觀,通常會在金屬工件的外表面鍍上復合膜。但現有的鍍設有復合膜的工件,普遍存在硬度低、耐磨性差的缺陷,故有必要對其作出改進。
實用新型內容:
本實用新型的目的在于提供一種具有耐磨復合膜的工件,其外表面的耐磨復合膜硬度高、耐磨性好。
一種具有耐磨復合膜的工件,包括工件本體以及設于工件本體外表面的耐磨復合膜,其特征在于:所述耐磨復合膜包括自下而上依次設置的底層、耐磨層、中介層、以及白色貴金屬膜層,且所述耐磨層為摻雜有Si元素的薄膜層。
本實用新型之工件,其外表面的耐磨復合膜包括自下而上依次設置的底層、耐磨層、中介層、以及白色貴金屬膜層,且所述耐磨層為摻雜有Si元素的薄膜層,可進一步提高耐磨層之硬度,使復合膜更加耐磨。
本實用新型之耐磨復合膜,可通過如下方案進行改進:
所述耐磨層為TiSiC薄膜層、CrSiC薄膜層、或ZrSiC薄膜層,耐磨復合膜硬度高、耐磨性好。
所述耐磨層的厚度為0.5~5.0μm,結構簡單,可進一步提高耐磨層之硬度,使本實用新型之復合膜更加耐磨。
所述底層為Ti膜層,其厚度為0.01μm~0.5μm,可提高耐磨層與金屬工件的附著性。
所述中介層為不銹鋼薄膜層,其厚度為0.1~0.5μm,可提高耐磨層與白色貴金屬膜層的附著力。
所述白色貴金屬膜層是Pt、Pd、Rh、或上述各金屬的合金材料之一制成的金屬膜層,其厚度為0.1~1.0μm。可提高工件的表面裝飾性,使工件更加美觀。
所述工件為金屬工件。
所述工件為金屬手表零配件或金屬首飾零配件。
附圖說明:
圖1為本實用新型之工件的結構剖視圖。
具體實施方式:
如圖1所示,一種具有耐磨復合膜的工件,包括工件本體1以及設于工件本體外1表面的耐磨復合膜,所述耐磨復合膜包括自下而上依次設置的底層2、耐磨層3、中介層4、以及白色貴金屬膜層5,且所述耐磨層3為摻雜有Si元素的薄膜層。
進一步地,所述耐磨層3為TiSiC薄膜層、CrSiC薄膜層、或ZrSiC薄膜層。
再進一步地,所述耐磨層3的厚度為0.5~5.0μm。
再進一步地,所述底層2為Ti膜層,其厚度為0.01μm~0.5μm。
再進一步地,所述中介層4為不銹鋼薄膜層,其厚度為0.1~0.5μm。
再進一步地,所述白色貴金屬膜層5是鉑金(Pt)、鈀金(Pd)、銠金(Rh)、或上述各金屬的合金材料之一制成的金屬膜層,其厚度為0.1~1.0μm。
更進一步地,所述工件為金屬工件。
具體地,所述工件為金屬手表零配件,如:表殼、表帶、圈、底蓋、螺釘等;所述工件還可以是金屬首飾零配件,如項鏈、手鏈、指環、耳環、手環等。
本實用新型之工件,如金屬手表零配件、或金屬首飾零配件,在其外表面形成所述耐磨復合膜的工藝包括如下步驟:
1、將待鍍工件檢查之后,固定于掛架上。
2、以超聲波清洗,以去除工件表面所附著之油脂與拋光蠟。
3、清洗完畢后,對工件進行烘干以去除所吸附之水分。
4、將工件置入真空鍍膜機內,抽真空并加熱。所述真空鍍膜機的真空爐之真空壓力需低于7.5×10-3Pa,溫度須高于150℃。
5、進入鍍膜程序之第一步驟:利用離子轟擊以去除工件表面氧化膜。
6、進入鍍膜程序之第二步驟:采用陰極電弧蒸鍍與磁控濺射蒸鍍交互運用工藝,在工件表面鍍上底層2,即Ti膜層,其厚度為0.01μm~0.5μm。
7、進入鍍膜程序之第三步驟:采用陰極電弧蒸鍍與磁控濺射蒸鍍交互運用工藝,在底層2外表面鍍上耐磨層3,即TiSiC薄膜層、CrSiC薄膜層、或ZrSiC薄膜層,其厚度為0.5~5.0μm。
8、進入鍍膜程序之第四步驟:采用磁控濺射蒸鍍工藝,在耐磨層3外表面鍍上中介層4,即不銹鋼薄膜層,其厚度為0.1~0.5μm。
9、進入鍍膜程序之第五步驟:采用磁控濺射蒸鍍工藝,在中介層4外表面鍍上白色貴金屬膜層5,該白色貴金屬膜層5是鉑金(Pt)、鈀金(Pd)、銠金(Rh)、或上述各金屬的合金材料之一制成的金屬膜層,其厚度為0.1~1.0μm。
10、待爐內冷卻后,破真空取出工件,進行檢查與包裝。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例,并非用來限定本實用新型實施的范圍,凡依本實用新型專利范圍所做的同等變化與修飾,皆落入本實用新型專利涵蓋的范圍。
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