[實(shí)用新型]一種立體封裝DDR1 SDRAM存儲器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320230388.5 | 申請日: | 2013-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN203300642U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 顏軍;蔣曉華;黃小虎;王烈洋;葉振榮 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海歐比特控制工程股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/065 | 分類號: | H01L25/065;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司: | 廣東秉德律師事務(wù)所 44291 | 代理人: | 楊煥軍 |
| 地址: | 519080 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 立體 封裝 ddr1 sdram 存儲器 | ||
1.一種立體封裝DDR1SDRAM存儲器,包括多個DDR1SDRAM芯片,其特征在于,還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個印刷電路板,所述多個印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板,引腳印刷電路板上設(shè)有用于對外連接的引腳,多個DDR1SDRAM芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上;所述堆疊的多個印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線,并在外表面設(shè)有鍍金連接線;鍍金連接線將所述多個印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成:多個DDR1SDRAM芯片并聯(lián)連接,引腳印刷電路板的引腳作為立體封裝DDR1SDRAM存儲器的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體封裝DDR1SDRAM存儲器,其特征在于,所述置放印刷電路板的數(shù)量少于或等于所述DDR1SDRAM芯片的數(shù)量,每個置放印刷電路板上至少設(shè)有一個DDR1SDRAM芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的立體封裝DDR1SDRAM存儲器,其特征在于,所述DDR1SDRAM芯片的數(shù)量與置放印刷電路板的數(shù)量相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體封裝DDR1SDRAM存儲器,其特征在于,所述DDR1SDRAM芯片均采用存儲容量為1Gb、數(shù)據(jù)總線寬度為16位、66個引腳的塑料封裝DDR1SDRAM芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的立體封裝DDR1SDRAM存儲器,其特征在于,所述多個DDR1SDRAM芯片的命令鎖存信號線、地址鎖存信號線、寫保護(hù)輸入信號線、讀使能信號線、寫使能信號線、片選信號線分別復(fù)合;所述多個DDR1SDRAM芯片的16位數(shù)據(jù)線并置以形成立體封裝DDR1SDRAM存儲器的數(shù)據(jù)總線。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





