[實(shí)用新型]打線工藝的加熱座及加熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320230075.X
• 申請(qǐng)日: 2013-05-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203300621U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪虞
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種打線工藝的加熱座，其特征在于：所述加熱座包含：

一底座，其表面形成有一凹陷部；

一中間導(dǎo)熱板，設(shè)置于所述凹陷部?jī)?nèi)并具有至少一真空吸槽及一通孔，所述通孔連通所述至少一真空吸槽；以及

一頂板，設(shè)置于所述凹陷部?jī)?nèi)并對(duì)應(yīng)貼附于所述中間導(dǎo)熱板上，且所述中間導(dǎo)熱板的邊緣與所述凹陷部的邊緣及所述頂板的邊緣密封連接，并所述頂板具有多個(gè)微吸附孔對(duì)應(yīng)連通所述中間導(dǎo)熱板的真空吸槽；

其中所述中間導(dǎo)熱板的導(dǎo)熱性分別高于所述頂板及底座的導(dǎo)熱性。

2.如權(quán)利要求1所述的打線工藝的加熱座，其特征在于：所述中間導(dǎo)熱板的邊緣與所述凹陷部的邊緣及所述頂板的邊緣通過(guò)一激光焊接道連接在一起。

3.如權(quán)利要求1所述的打線工藝的加熱座，其特征在于：所述底座具有至少一真空吸孔，其中所述底座的真空吸孔貫穿形成于所述底座的凹陷部的表面及所述底座的下表面之間，并通過(guò)所述中間導(dǎo)熱板的通孔連通所述中間導(dǎo)熱板的真空吸槽。

4.如權(quán)利要求1所述的打線工藝的加熱座，其特征在于：所述底座材質(zhì)為鐵、鋁、鎳或其合金；所述中間導(dǎo)熱板為一銅板；所述頂板材質(zhì)為鐵、鋁、鎳或其合金。

5.如權(quán)利要求1所述的打線工藝的加熱座，其特征在于：所述中間導(dǎo)熱板的真空吸槽包含至少一長(zhǎng)條的縱向吸槽與至少一長(zhǎng)條的橫向吸槽；所述橫向吸槽垂直連通所述縱向吸槽，其中所述橫向吸槽或縱向吸槽對(duì)應(yīng)連通所述底座的真空吸孔。

6.如權(quán)利要求5所述的打線工藝的加熱座，其特征在于：所述中間導(dǎo)熱板的真空吸槽為螺旋狀或同心圓狀。

7.如權(quán)利要求6所述的打線工藝的加熱座，其特征在于：所述頂板部分凸出于所述底座的上表面；所述頂板的微吸附孔的孔徑介于0.15毫米～0.25毫米之間。

8.一種打線工藝的加熱裝置，其特征在于：所述加熱裝置包含：

一加熱座，包含一底座、一中間導(dǎo)熱板及一頂板；所述底座表面形成有一凹陷部；所述中間導(dǎo)熱板設(shè)置于所述凹陷部?jī)?nèi)并具有至少一真空吸槽及一通孔，所述通孔連通所述至少一真空吸槽；所述頂板設(shè)置于所述凹陷部?jī)?nèi)并對(duì)應(yīng)貼附于所述中間導(dǎo)熱板上，且所述中間導(dǎo)熱板的邊緣與所述凹陷部的邊緣及所述頂板的邊緣密封連接，并所述頂板具有多個(gè)微吸附孔對(duì)應(yīng)連通所述中間導(dǎo)熱板的真空吸槽，其中所述中間導(dǎo)熱板的導(dǎo)熱性分別高于所述頂板及底座的導(dǎo)熱性；以及

一壓板，配置于所述加熱座的上方，以從上方對(duì)應(yīng)壓緊一封裝載體，使所述封裝載體被夾持于所述加熱座與所述壓板之間。

9.如權(quán)利要求8所述的打線工藝的加熱裝置，其特征在于：所述壓板具有一中空的打線窗口，所述壓板的打線窗口曝露所述封裝載體欲進(jìn)行打線作業(yè)的部位。

10.如權(quán)利要求8所述的打線工藝的加熱裝置，其特征在于：所述底座下表面設(shè)有至少一加熱組件。