[實用新型]一種應(yīng)用于雙界面卡的天線及雙界面卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320229236.3
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203300787U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅向東
• 申請（專利權(quán)）人: 北京三友恒瑞科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q7/00;G06K19/077
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301
• 代理人: 鄭玉潔

1.一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，其包括：

一個與非接觸式讀卡器耦合的大天線線圈，圍繞于一個基材層的周邊；

一個與IC模塊耦合的小天線線圈，對位于該IC模塊的周邊；

并且該大天線與該小天線為同一根導(dǎo)線纏繞而成；

其中，該天線還連接有一個調(diào)整天線線圈的電性能匹配值的功能模塊，該大天線線圈、小天線線圈及功能模塊形成封閉的天線回路。

2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，所述電性能匹配值為天線線圈的電容、電感、Q值及/或頻率值。

3.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，該小天線線圈及功能模塊位于該大天線線圈內(nèi)側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，該大天線線圈具有相對的兩個側(cè)邊，該小天線線圈及功能模塊分別鄰近于所述的兩個側(cè)邊之一。

5.如權(quán)利要求4所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，該功能模塊包括兩個接線端，所述導(dǎo)線的一端連接于該功能模塊的一端，并且該導(dǎo)線纏繞路徑是由其鄰近的所述側(cè)邊由該基材層的周邊繞向小天線線圈，卷繞形成小天線線圈后沿該基材層的周邊形成大天線線圈并連接至該功能模塊的另一端。

6.如權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，該導(dǎo)線纏繞路徑的交叉點分別設(shè)于大天線線圈及小天線線圈中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項權(quán)利要求所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，該基材層的材料為PVC,PET,ABS或PC，該導(dǎo)線為銅漆包線或鋁漆包線。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項權(quán)利要求所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，該小天線是邊長為12mm的正方形，該小天線的纏繞圈數(shù)為5圈；該大天線是邊長為80.5mm、短邊為48.2mm的長方形，該大天線的纏繞圈數(shù)為3圈。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于雙界面卡的天線，其特征在于，該功能模塊位于該基材層內(nèi)，該基材層包括補償層、埋線層及襯底層，該導(dǎo)線是直接埋設(shè)于該基材層的埋線層中。

10.一種雙界面卡，其特征在于，包括：

一個基材表層；

一個基材底層；

上述權(quán)利要求1-?8中任意一項所述的一種雙界面卡天線；以及一個芯片，設(shè)置在該基材表層的芯片位上。