[實用新型]一種高光效的LED光源模組

有效

• 申請號: 201320226296.X
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203309561U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 嚴錢軍;高基偉
• 申請（專利權）人: 杭州杭科光電股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 韓介梅

技術領域

本實用新型涉及LED光源模組，尤其是一種高光效的LED光源模組。

背景技術

半導體發光二極管(LED)照明被認為是21世紀最具發展前景的光源之一，它在引發照明革命的同時，也將為推動節能減排、建立節約型社會做出重大貢獻。

傳統的多芯片LED光源模組，一般采用鋁基板、銅基板或陶瓷基板，結構較為復雜，模組中的邊框結構會限制模組的出光角度，常見的為120~150度向上出光，難以實現國內外部分標準中球泡燈發光角度在270度以上的要求。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種簡單、高光效的LED光源模組。

本實用新型的4π發光的LED光源模組包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片陣列，LED芯片陣列由n個透明的芯片通過金屬線串、并聯構成，n為正整數，LED芯片陣列和透明基板外整體包裹一層混有熒光粉的封裝樹脂。

上述的透明基板和封裝樹脂均可為環氧樹脂、有機硅樹脂或環氧樹脂與有機硅樹脂的復合物。

所述的熒光粉可以是鋁酸鹽、硅酸鹽、氮化物、氮氧化物和氟鍺酸鹽中的一種或幾種。

本實用新型的4π發光的LED光源模組，采用透明基板和透明的芯片，并在LED芯片陣列和透明基板外整體包裹一層混有熒光粉的封裝樹脂，結構簡單、牢固，由于向下的光線也可以穿過透明基板和封裝樹脂層，因此該LED光源模組可以同時向上和向下發光，實現360度全空間角度發光，提高出光效率50%以上，通過靈活的配光設計，可以滿足各種應用場合。

附圖說明

圖1為本實用新型高光效的LED光源模組結構示意圖，圖中：1.透明基板，2.LED芯片，3.?封裝樹脂，4.金屬線。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。

參照圖1，本實用新型的高光效的LED光源模組，包括透明基板1、在透明基板1上固定有LED芯片陣列，LED芯片陣列由n個透明的芯片2通過金屬線4串、并聯構成，n為正整數，LED芯片陣列和透明基板外整體包裹一層混有熒光粉的封裝樹脂3。

實施例，透明基板1采用有機硅樹脂(硬度為Shore?D50，折射率為1.525)，封裝樹脂采用混有熒光粉的硬度Shore?D35、折射率為1.53的有機硅樹脂，共有9只透明的芯片2串聯構成LED芯片陣列，該LED光源模組光效達到195lm/W，相對于常規產品(光效約125lm/W)光效提高了56%，且實現了全空間的發光效果。

本實用新型不限于以上實施方式，在本實用新型的精神和權利要求的保護范圍內，對本實用新型作出的任何修改和改變，均應認為是本實用新型的保護范圍。