[實用新型]箱體式熱交換器

有效

• 申請號: 201320226128.0
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203240932U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 王挺;胡恩波;余兵
• 申請（專利權）人: 寧波申江科技股份有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/08
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術領域

本實用新型涉及一種箱體式熱交換器。

背景技術

箱體式熱交換器通過冷卻水冷卻機油，其工作原理是冷卻液流經冷卻器水側通道來冷卻右側通道，利用熱交換原理來冷卻芯板內的高溫機油，使之達到理想的溫度范圍。箱體式熱交換器包括器芯，所述的器芯包括多片芯片和多片翅片。所述的多片芯片相互疊放并焊接固定。相鄰的兩片芯片之間留出空間用于安裝翅片。如圖1和圖2所示，目前的箱體式熱交換器的芯片有兩種規格，即每片芯片上均設有四個翻孔，一種芯片的四個翻孔均向上翻起，另一種芯片的四個翻孔均向下翻起，翻孔的作用是將器芯間隔地分成油側通道和水側通道。組裝時，兩種規格的芯片間隔地相互疊放，設有向上翻孔的芯片放置在設有向下翻起的芯片的下側，這樣兩種規格的芯片的翻孔會相互疊放在一起，通過焊接固定。

以上現有技術的箱體式熱交換器存在以下缺陷：

1、兩種規格的芯片需要兩副模具來生產，而且組裝時還要區分開來，不僅制造成本較高，裝配也較麻煩。

2、兩種規格的芯片組裝在一起之后，兩種規格的芯片的翻孔相互疊放焊接，焊接面積較小，焊接面平整度不足，從而造成焊接強度較低，易泄露。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種制造成本低，焊接強度較高的箱體式熱交換器。

本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的箱體式熱交換器，包括器芯；所述的器芯包括多片芯片和多片翅片；所述的多片芯片相互疊放并焊接固定；相鄰的兩片芯片之間留出空間，所述的翅片設于所述的空間內；每片芯片的兩側分別設有多個通孔；所述的芯片的一側的通孔為翻孔，所述的芯片的另一側的通孔為平孔。

采用以上結構后，本實用新型的箱體式熱交換器與現有技術相比，具有以下優點：

由于本實用新型的箱體式熱交換器的芯片的一側的通孔為翻孔，芯片的另一側的通孔為平孔，組裝時，相鄰的兩片芯片的翻孔與平孔相互配合，即上一片芯片的翻孔與下一片芯片的平孔疊合，上一片芯片的平孔與下一片芯片的翻孔疊合，而芯片只有一個規格，因此只需一副模具來生產，降低了制造成本。工作人員在組裝時也區別芯片，只要安裝位置正確便可，裝配較省事。而且，芯片的翻孔與芯片的平孔疊放，焊接面積增大，焊接面平整度好，從而使得焊接強度較高，不易泄露。

作為本實用新型的一種改進，所述的芯片的一側的通孔均為向下凸伸的翻孔。每片芯片的兩側分別設有兩個通孔；所述的芯片的一側的兩個通孔為翻孔，所述的芯片的另一側的兩個通孔為平孔。所述的翻孔的高度為3mm。此種結構為最佳實施方案。

附圖說明

圖1是現有技術的箱體式熱交換器的芯片的俯視結構示意圖。

圖2是現有技術的箱體式熱交換器的芯片與芯片之間相互疊放的結構示意圖。

圖3是本實用新型的箱體式熱交換器的俯視結構示意圖。

圖4是圖3中A-A方向的剖視結構示意圖。

圖5是本實用新型的箱體式熱交換器的芯片的俯視結構示意圖。

圖6是本實用新型的箱體式熱交換器的芯片與芯片之間相互疊放的結構示意圖。

圖中所示：1、器芯，1.1、芯片，1.2、翅片，1.3、空間，1.1.1、翻孔，1.1.2、平孔。

具體實施方式??

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖3、圖4、圖5和圖6所示，本實用新型的箱體式熱交換器包括器芯1。所述的器芯1包括多片芯片1.1和多片翅片1.2。所述的多片芯片1.1相互疊放并焊接固定。相鄰的兩片芯片1.1之間留出空間1.3，所述的翅片1.2設于所述的空間1.3內。每片芯片1.1的兩側分別設有多個通孔。所述的芯片1.1的一側的通孔為翻孔1.1.1，所述的芯片1.1的另一側的通孔為平孔1.1.2。本具體實施例中，所述的芯片1.1的一側的通孔均為向下凸伸的翻孔1.1.1；每片芯片1.1的兩側分別設有兩個通孔；所述的芯片1.1的一側的兩個通孔為翻孔1.1.1，所述的芯片1.1的另一側的兩個通孔為平孔1.1.2。所述的翻孔1.1.1的高度為3mm。