[實用新型]箱體式油冷器有效
| 申請號: | 201320226113.4 | 申請日: | 2013-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN203258349U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 王挺;胡恩波;余兵 | 申請(專利權)人: | 寧波申江科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F16N39/02 | 分類號: | F16N39/02 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
| 地址: | 315141 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 箱體 式油冷器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種箱體式油冷器。
背景技術
箱體式油冷器通過冷卻水冷卻機油,其工作原理是冷卻液流經冷卻器水側通道來冷卻右側通道,利用熱交換原理來冷卻芯板內的高溫機油,使之達到理想的溫度范圍。箱體式油冷器包括器芯,所述的器芯包括多片芯片、多片翅片、底層芯片及底板。所述的多片芯片相互疊加并焊接固定。相鄰的兩片芯片之間留出空間用于安裝翅片。所述的底層芯片安裝在最底層。底層芯片與底板之間焊接固定。底層芯片與底板之間為了精確固定,該兩者之間需要進行定位。如圖1和圖2所示,現有技術的箱體式油冷器的底層芯片1’與底板之間的定位方式如下:現有技術的箱體式油冷器的底層芯片的油孔(2個)和水孔(2個)的底側均設有定位翻孔2’;底板上設有與所述的底層芯片1’的油孔和水孔相對應的通孔(4個);所述的底板的通孔一一對應地套合在所述的底層芯片1’的定位翻孔2’外并焊接固定。此種現有技術的定位方式存在以下缺陷:
1、底層芯片的油孔和水孔的底側均設有定位翻孔,會造成油側通道和水側通道減小,從而導致油側和水側流通阻力增大,散熱量減小。
2、底層芯片的油孔和水孔的底側均設有定位翻孔,增加模具成本,同時還增加材料成本。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是,提供一種可減小油側和水側流通阻力和可減小成本的箱體式油冷器。
本實用新型的技術解決方案是,提供一種具有以下結構的箱體式油冷器,包括器芯,所述的器芯包括多片芯片、多片翅片、底層芯片及底板。所述的多片芯片相互疊加并焊接固定。相鄰的兩片芯片之間留出空間;所述的翅片安裝在所述的空間內;所述的底層芯片固定在多片芯片疊加固定之后的最底層;所述的底層芯片與底板之間焊接固定;所述的底層芯片上設有多個向底板方向凸伸的定位凸起;所述的底板上設有與所述的定位凸起相配的定位凹槽;所述的定位凸起扣在所述的定位凹槽內。
采用以上結構后,本實用新型的箱體式油冷器與現有技術相比,具有以下優點:
1、底層芯片與底板之間通過定位凸起與定位凹槽的方式進行定位,底層芯片沒有設置定位翻孔,不會減小油側通道和水側通道,從而減小油側和水側流通阻力,增加散熱量。
2、底層芯片上的定位凸起和底板上的定位凹槽,無需通過另外的模具進行制造,也不會增加材料,因此可降低模具成本和材料成本。
作為本實用新型的一種改進,所述的定位凸起與所述的底層芯片一體成型。所述的定位凸起由所述的底層芯片沖制而成。采用此種結構后,加工方便,制造成本低。
作為本實用新型的另一種改進,所述的定位凸起有六個,與其相對應地,所述的定位凹槽也為六個。此種結構為最佳實施方案。
附圖說明
圖1是現有技術的箱體式油冷器的底層芯片的主視方向上的剖視結構示意圖。
圖2是現有技術的箱體式油冷器的底層芯片的仰視結構示意圖。
圖3是本實用新型的箱體式油冷器的仰視結構示意圖。
圖4是圖3中A-A方向的剖視結構示意圖。
圖5是本實用新型的箱體式油冷器的底層芯片的主視方向上的部分剖視結構示意圖。
圖6是本實用新型的箱體式油冷器的底層芯片的仰視結構示意圖。
圖7是本實用新型的箱體式油冷器的底板的仰視結構示意圖。
圖中所示:
現有技術:1’、底層芯片,2’、定位翻孔。
本實用新型:1、器芯,1.1、芯片,1.2、翅片,1.3、底層芯片,1.3.1、定位凸起,1.4、底板,1.4.1、定位凹槽,1.5、空間,
具體實施方式??
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
請參閱圖3至圖7所示,本實用新型的箱體式油冷器包括器芯1。所述的器芯1包括多片芯片1.1、多片翅片1.2、底層芯片1.3及底板1.4。所述的多片芯片1.1相互疊加并焊接固定。相鄰的兩片芯片1.1之間留出空間1.5。所述的翅片1.2安裝在所述的空間1.5內。所述的底層芯片1.3固定在多片芯片1.1疊加固定之后的最底層。所述的底層芯片1.3與底板1.4之間焊接固定。
所述的底層芯片1.3上設有多個向底板方向凸伸的定位凸起1.3.1。所述的底板1.4上設有與所述的定位凸起1.3.1相配的定位凹槽1.4.1。所述的定位凸起1.3.1扣在所述的定位凹槽1.4.1內。所述的定位凸起1.3.1與所述的底層芯片1.3一體成型。所述的定位凸起1.3.1又所述的底層芯片1.3沖制而成。本具體實施例中,所述的定位凸起1.3.1有六個,與其相對應地,所述的定位凹槽1.4.1也為六個。
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