[實用新型]水空中冷器

有效

• 申請號: 201320225915.3
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203175644U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 王挺;胡恩波;余兵
• 申請（專利權）人: 寧波申江科技股份有限公司
• 主分類號: F01M5/00
• 分類號: F01M5/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術領域

本實用新型涉及一種水空中冷器。

背景技術

水空中冷器的作用是保證發動機機油溫度處于一個最佳的溫度范圍，對發動機的各個運動起到潤滑和冷卻的作用。水空中冷器的工作原理是冷卻空氣流經產品導流片，利用熱交換原理來冷卻芯板內的循環水，使水溫冷卻至理想的溫度范圍。如圖1和圖2所示，現有技術的水空中冷器包括左水室1’、右水室2’及器芯3’。所述的器芯3’包括多個芯片組件4’，每個芯片組件4’包括上芯片、下芯片及翅片。所述的上芯片和下芯片焊接固定，所述的翅片設于所述的上芯片和下芯片之間。所述的芯片組件4’內部形成水通道。相鄰的芯片組件4’和芯片組件4’之間設有導流片5’，所述的芯片組件4’和芯片組件4’之間用于通冷卻空氣而形成空氣通道。所述的左水室1’和右水室2’分別設于所述的器芯3’的左端和右端，且左水室1’和右水室2’均與芯片組件4’內的水通道相連通。

現有技術的水空中冷器存在以下缺陷：有些水空中冷器應用在大型工礦機械上，水空中冷器的長度比較長，因此，芯片組件的長度就比較長，這樣，不易裝配且芯片組件的側板不夠平整與封條之間間隙較大，釬焊時焊接強度較低，且容易造成泄漏。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種易裝配、芯片組件的側板平整、釬焊強度高且不易泄漏的水空中冷器。

本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的水空中冷器，包括左水室、右水室及器芯；還包括中間水室；所述的器芯分為左器芯和右器芯；每個器芯均包括多個芯片組件，該多個芯片組件從上到下依次排列；所述的芯片組件內部形成水通道；相鄰的芯片組件和芯片組件之間設有導流片，所述的芯片組件和芯片組件之間為用于通冷卻空氣的空氣通道；所述的左水室與所述的左器芯的左端連接，且所述的左水室與所述的左器芯的芯片組件內的水通道連通；所述的中間水室連接在所述的左器芯和右器芯之間，且所述的中間水室與所述的左器芯的芯片組件和所述的右器芯的芯片組件的水通道連通；所述的右水室與所述的右器芯的右端連接，且所述的右水室與所述的右器芯的芯片組件內的水通道連通。

采用以上結構后，本實用新型的水空中冷器與現有技術相比，具有以下優點：

由于本實用新型的水空中冷器，將器芯分為左器芯和右器芯，左器芯和右器芯之間還增加中間水室，這樣，將現有技術的水空中冷器的器芯的芯片組件分隔成兩個芯片組件，中間用中間水室相連通；因此，單個器芯的芯片組件的長度就減小了一半，不僅易裝配且芯片組件的側板的平整度較好，組裝時與封條之間間隙較小，釬焊強度高，不易泄漏。

附圖說明

圖1是現有技術的水空中冷器的俯視結構示意圖。

圖2是現有技術的水空中冷器的主視結構示意圖。

圖3是本實用新型的水空中冷器的俯視結構示意圖。

圖4是本實用新型的水空中冷器的主視結構示意圖。

圖中所示：

現有技術：1’、左水室，2’、右水室，3’、器芯，4’、芯片組件，5’、導流片；

本實用新型：1、左水室，2、右水室，3、中間水室、4、芯片組件，5、導流片，6、左器芯，7、右器芯，8、封條。

具體實施方式??

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖3及圖4所示，本實用新型的水空中冷器包括左水室1、中間水室3、右水室2及器芯。所述的器芯分為左器芯6和右器芯7。每個器芯均包括多個芯片組件4，該多個芯片組件4從上到下依次排列。所述的芯片組件4內部形成水通道。相鄰的芯片組件4和芯片組件4之間設有導流片5，所述的芯片組件4和芯片組件4之間為用于通冷卻空氣的空氣通道。所述的左水室1與所述的左器芯6的左端連接，且所述的左水室1與所述的左器芯6的芯片組件4內的水通道連通。所述的中間水室3連接在所述的左器芯6和右器芯7之間，且所述的中間水室3與所述的左器芯6的芯片組件4和所述的右器芯7的芯片組件4的水通道連通。所述的右水室2與所述的右器芯7的右端連接，且所述的右水室2與所述的右器芯7的芯片組件4內的水通道連通。

所述的左器芯6的相鄰的兩個芯片組件4的左端之間均設有封條8，所述的封條8與該兩個芯片組件4之間均通過焊接固定。所述的封條8還焊接在所述的左水室1的側壁上。所述的右器芯7的相鄰的兩個芯片組件4的右端之間也均設有封條8，所述的封條8與該兩個芯片組件4之間均通過焊接固定。所述的封條8還焊接在所述的右水室2的側壁上。