[實用新型]液浸式散熱電腦機箱

有效

• 申請號: 201320224422.8
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203241898U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 孫沖沖
• 申請（專利權）人: 孫沖沖
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 泰安市泰昌專利事務所 37207
• 代理人: 姚德昌

技術領域

本實用新型涉及電腦機箱散領域，具體為一種液浸式散熱電腦機箱。?

背景技術

目前，對于電腦機箱中電子元件的的散熱方法是將熱量通過硅脂傳遞到散熱片上進行散熱，當熱量過高時，通過風扇鼓動空氣帶走散熱片表面熱量。隨著產品的性能提高，能耗加大，帶來了電子產品的發熱迅速，發熱量高。電子元件發熱迅速依靠硅脂進行導熱，無法快速傳遞熱量，現有技術遇到瓶頸。(發熱量高依靠）要快速散熱就要提高散熱片與空氣的接觸面積來散熱，必然會帶來體積的增大，但受到主板承受能力與機箱體積制約，只能增大到一定面積，并且散熱片與空氣接觸面積的增大，帶來材料成本增高。同時要快速將散熱片上的熱量帶走必然要增加風扇個數與轉速，帶來了嚴重的功耗與噪音日益增大的問題。?

發明內容

本實用新型針對以上不足之處，提供了一種液浸式散熱電腦機箱，利用不導電液體將電腦產生的熱量帶至機箱表面散走，增大了散熱面積，散熱效果良好。?

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種液浸式散熱電腦機箱，包含有液浸箱、空氣機箱和集成接口后置面板，所述液浸箱上部設置有空氣機箱，所述液浸箱的后部設置有集成接口后置面板，所述液浸箱內部設置有主板并注有不導電液體，所述液浸箱外部設置有通風管道，通風管道外部布滿散熱鰭片，所述液浸箱內部設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器與空氣機箱內的前置接口一體化結構連接；所述空氣機箱內部還設置有硬盤、光驅和電源，所述空氣機箱外部設置有通風管道II。?

所述液浸箱上部與空氣機箱連接處設置有密封的面板，所述面板上設置有兩個孔，一孔通過空氣機箱上的導管與外界空氣接通，一孔為集成線路通道。?

所述通風管道與通風管道II是相通的。?

所述通風管道采用鋁合金，所述通風管道II采用塑料。?

所述主板的CPU上安裝水泵，水泵后有管道，管道延伸至靠近液浸箱外壁的位置，靠近液浸箱外壁的位置散熱較快，溫度較低，將溫度低的液體抽至CPU表面，迅速帶走CPU熱量，同時加快了液體循環。?

所述不導電液體是硅油或變壓器油。?

所述面板與液浸箱的接觸處放置橡膠墊圈，壓緊后達到密封效果，所述面板開孔處用熱熔膠密封。?

本實用新型的有益效果是：?

在液浸箱中注滿不導電液體，可以將電腦產生的熱量帶至機箱表面散掉，在液浸箱表面設置了通風管道和散熱鰭片可以增大散熱的面積，與傳統散熱相比大幅度增大了散熱體積，同時帶來了與空氣接觸面積的大幅度提升，通過與空氣接觸被動散熱，解決散熱問題。

附圖說明

圖1所示是本實用新型的剖面示意圖，?

圖2所示是本實用新型的外部示意圖，

圖3所示是本實用新型的側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述：?

如圖1、2、3所示為本實用新型的一個具體實施例，包含有液浸箱9、空氣機箱6和集成接口后置面板12，所述液浸箱9上部設置有空氣機箱6，所述液浸箱9的后部設置有集成接口后置面板12，所述液浸箱9內部設置有主板10并注有不導電液體，所述不導電液體是硅油或變壓器油等，所述液浸箱9外部設置有通風管道14，通風管道14外部布滿散熱鰭片15，所述液浸箱9內部設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器與空氣機箱6內的前置接口一體化結構2連接；所述空氣機箱6內部還設置有硬盤1、光驅7和電源5，所述空氣機箱6外部設置有通風管道II16，所述空氣機箱6、液浸箱9和集成接口后置面板12內的線路連接和現有接線方式是一樣的。

所述液浸箱9上部與空氣機箱6連接處設置有密封的面板8，所述面板8上設置有兩個孔，一孔通過空氣機箱6上的導管4與外界空氣接通，一孔為集成線路通道。集成線路將空氣機箱6、液浸箱9所含部件的插口和集成接口后置面板12連接起來。?

所述通風管道14與通風管道II16是相通的，通風管道14采用鋁合金，通風管道II16采用塑料。?

所述主板10的CPU上安裝水泵，水泵后有管道13，管道13延伸至靠近液浸箱9外壁的位置，因為靠近液浸箱9外壁的位置的液體散熱較快，溫度較低，將溫度低的液體抽至CPU表面，迅速帶走CPU熱量，同時加快了液體循環。?

所述面板8與液浸箱9的接觸處放置橡膠墊圈，壓緊后達到密封效果，所述面板8開孔處用熱熔膠密封。?