[實(shí)用新型]一種內(nèi)散熱的終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320224042.4 | 申請日： | 2013-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN203279336U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 侯方西 | 申請（專利權(quán)）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 張振偉;王黎延 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 終端 | ||
1.一種內(nèi)散熱的終端，其特征在于，該終端包括至少一個(gè)內(nèi)置儲熱材料的腔體；
所述腔體位于所述終端內(nèi)的無器件的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)散熱的終端，其特征在于，所述腔體由設(shè)置于所述終端內(nèi)的屏蔽架所包圍的無器件的區(qū)域構(gòu)成；
和/或，所述腔體由終端中的器件所包圍的無器件的區(qū)域構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)散熱的終端，其特征在于，所述屏蔽架為封閉結(jié)構(gòu)，且所述屏蔽架及所述屏蔽架所包圍的區(qū)域位于所述終端的印刷電路板PCB的無器件的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)散熱的終端，其特征在于，所述封閉結(jié)構(gòu)包括：半球形封閉結(jié)構(gòu)、多邊體封閉結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)散熱的終端，其特征在于，所述屏蔽架由金屬、和/或金屬合金、和/或非金屬材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)散熱的終端，其特征在于，所述腔體由終端中PCB與天線所包圍的無器件的區(qū)域形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)散熱的終端，其特征在于，所述儲熱材料為：絕緣儲熱材料和/或非絕緣儲熱材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)散熱的終端，其特征在于，所述腔體由設(shè)置于所述終端內(nèi)的屏蔽架所包圍的無器件的區(qū)域構(gòu)成時(shí)，內(nèi)置于所述腔體的儲熱材料為絕緣儲熱材料和/或非絕緣儲熱材料；
所述腔體由終端中的器件所包圍的無器件的區(qū)域構(gòu)成時(shí)，內(nèi)置于所述腔體的儲熱材料為絕緣儲熱材料。
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