[實(shí)用新型]一種LED筒燈結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320222738.3
• 申請(qǐng)日: 2013-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN203336269U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 左洪波;張學(xué)軍;楊舒敏;王寬曉;褚淑霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

（一）技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱性好、光提取率高的LED筒燈封裝結(jié)構(gòu)。

（二）背景技術(shù)

LED燈具有發(fā)光效率高、耗電量低、體積小、使用壽命長、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，是最理想的傳統(tǒng)光源替代品。LED燈也正在以非常快的速度深入到照明市場，包括路燈、信號(hào)燈、景觀照明、室內(nèi)照明等。然而，目前LED燈在燈具結(jié)構(gòu)、發(fā)光效率、散熱等方面還不盡人意。只有在與傳統(tǒng)照明產(chǎn)品具有相同甚至更低生產(chǎn)成本的前提下，能夠獲得更高的光效，LED燈才有可能在普通照明領(lǐng)域得以普及。?

現(xiàn)今人們?cè)贚ED燈制作方面已經(jīng)取得了很大突破，最高光效超過130Lm/W，也有部分產(chǎn)品投入市場。但目前LED燈在制作成本及產(chǎn)品穩(wěn)定性方面還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到替代傳統(tǒng)光源的水平，特別是大功率LED燈，散熱問題是影響燈具使用壽命的重要因素。現(xiàn)今LED燈模組一般采用引腳式、貼片式、或COB模式。與傳統(tǒng)光源相比，LED燈發(fā)光角度較小，一般為180~270度；組裝芯片基板通常有PCB、MCPCB、陶瓷基板等，這些基板均不透光，使芯片的背面無法出光，影響出光量。為解決芯片散熱問題，常采用鋁做熱沉，這會(huì)使整個(gè)燈的重量較大，達(dá)白熾燈的5倍以上。

（三）發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種以藍(lán)寶石為透光導(dǎo)熱基板、散熱性好、光提取率高的LED筒燈結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：它包括帶金屬反射膜的透光燈罩、燈頭及發(fā)光體、芯柱、導(dǎo)絲、導(dǎo)熱基座及驅(qū)動(dòng)電源，透光燈罩外形為喇叭形，從與燈頭連接處到喇叭收口處玻殼內(nèi)壁鍍有一層反射光線的金屬膜，發(fā)光體為LED發(fā)光體，LED發(fā)光體包括藍(lán)寶石雙拋片做芯片模組的藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板，藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板下方用一個(gè)芯柱支撐，芯柱與下方的導(dǎo)熱基座相連，導(dǎo)熱基座與透光燈罩相連，LED發(fā)光體電極通過導(dǎo)絲與驅(qū)動(dòng)電源相連，進(jìn)而與燈頭及焊錫觸點(diǎn)相連。

本實(shí)用新型還有這樣一些技術(shù)特征：

1、所述的藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板正面鍍上金屬電極或預(yù)制電路，背面鍍上一層金屬反光膜。

2、所述的LED發(fā)光體中芯片以正裝或倒裝形式排布在藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板上，芯片上涂覆有熒光粉。

本實(shí)用新型根據(jù)燈具制作要求，藍(lán)寶石板可為正方形、長方形、圓形等各種形狀。

本實(shí)用新型的有益效果是：1）采用藍(lán)寶石晶片作為多芯片模組導(dǎo)熱透光板，有源層發(fā)出的光線可以透過基板照射到基板背面反光層上，再向上發(fā)出；2）經(jīng)過反射折射等途徑照射到玻殼內(nèi)金屬膜上的光線，也可以通過反射向外發(fā)散，提高光提取率；?3）藍(lán)寶石板導(dǎo)熱性優(yōu)于傳統(tǒng)PCB板，且發(fā)光體產(chǎn)生的熱量可以熱傳導(dǎo)的形式通過芯柱、導(dǎo)熱基座，直接從玻殼散出，燈具的散熱性能明顯改善；4）燈具結(jié)構(gòu)中不采用熱沉結(jié)構(gòu)，燈具質(zhì)量輕，制作成本降低。

（四）附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

（五）具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

結(jié)合圖1，本實(shí)施例由帶金屬反射膜4的透光燈罩1、燈頭2及以藍(lán)寶石晶片做為導(dǎo)熱透光板制作的發(fā)光體5、芯柱8、導(dǎo)絲7、導(dǎo)熱基座6及驅(qū)動(dòng)電源組成。本實(shí)施例透光燈罩1采用真空蒸鍍方法從與燈頭連接處到喇叭收口處玻殼內(nèi)壁鍍一層反射光線的金屬膜4。用圓形雙面拋光的藍(lán)寶石晶片做LED發(fā)光體芯片模組的藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板，在藍(lán)寶石晶片正面制作預(yù)制電路，背面鍍上一層金屬反射膜。芯片以正裝串聯(lián)形式排布在鍍有導(dǎo)電金屬電極的藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板上，再涂覆上熒光膠，固化后形成整個(gè)發(fā)光體5。藍(lán)寶石導(dǎo)熱透光板下方用一個(gè)玻璃芯柱8支撐，芯柱與下方的導(dǎo)熱基座6相連，導(dǎo)熱基座6與透光燈罩1相連。發(fā)光體兩端電極通過導(dǎo)絲7與燈頭內(nèi)置電源相連，進(jìn)而與燈頭2及焊錫觸點(diǎn)3相連。