[實(shí)用新型]一種大芯片小封裝功率器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320222504.9 | 申請(qǐng)日： | 2013-04-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203232863U | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李科;蔡少峰;陳鳳甫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 四川立泰電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/13 | 分類號(hào)： | H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 謝敏 |
| 地址： | 629000*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 封裝 功率 器件 | ||
1.一種大芯片小封裝功率器件，包括載片臺(tái)（6）、固定在載片臺(tái)（6）上的芯片（3）、通過焊線（2）與芯片（3）連接的外引線（1）以及用于封裝功率器件的塑封體（7），其特征在于，所述載片臺(tái)（6）上無用于安裝螺絲或散熱片的固定孔（5）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片小封裝功率器件，其特征在于，所述載片臺(tái)（6）上無用于安裝螺絲或散熱片的固定孔（5）是指：所述載片臺(tái)（6）為一個(gè)一體成型的整板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片小封裝功率器件，其特征在于，所述載片臺(tái)（6）上無用于安裝螺絲或散熱片的固定孔（5）是指：在原固定孔（5）的位置設(shè)置一個(gè)蓋板將固定孔（5）密封或填充，蓋板粘合或焊接在載片臺(tái)（6）上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片小封裝功率器件，其特征在于，所述芯片（3）上設(shè)置有焊接區(qū)（4），所述焊線（2）球焊在焊接區(qū)（4）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大芯片小封裝功率器件，其特征在于，所述焊線（2）與外引線（1）采用鍵合連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的一種大芯片小封裝功率器件，其特征在于，所述芯片（3）底部通過焊料或粘接劑固定在載片臺(tái)（6）上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大芯片小封裝功率器件，其特征在于，所述塑封體（7）采用環(huán)氧樹脂。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于四川立泰電子有限公司，未經(jīng)四川立泰電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320222504.9/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：用于作動(dòng)顯示器的方法和裝置
- 下一篇：改良的鉸接臂
