[實用新型]倒裝LED芯片焊接保護結構有效
| 申請號： | 201320219366.9 | 申請日： | 2013-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN203277488U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 王維昀;周愛新;毛明華;李永德;馬滌非;吳煊梁 | 申請（專利權）人： | 東莞市福地電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/44 | 分類號： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523082 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 led 芯片 焊接 保護 結構 | ||
【權利要求書】：
1.倒裝LED芯片焊接保護結構，芯片的第一側壁既有P型層又有N型層，其特征是，第一側壁被絕緣的鈍化層從芯片底面覆蓋至襯底底面。
2.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征是，在被鈍化層覆蓋之前，第一側壁從芯片底面開始被蝕刻至襯底底面。
3.根據權利要求2所述的倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征是，覆蓋第一側壁的鈍化層外側平齊于同側的襯底。
4.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征是，芯片的不同時有P型層和N型層的第二側壁也被絕緣的鈍化層從芯片底面覆蓋至襯底底面。
5.根據權利要求4所述的倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征是，在被鈍化層覆蓋之前，第二側壁從芯片底面開始被蝕刻至襯底底面。
6.根據權利要求5所述的倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征是，覆蓋第二側壁的鈍化層外側平齊于同側的襯底。
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