[實(shí)用新型]減少半固化片粉塵的裁切裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320219328.3 | 申請日: | 2013-04-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203221530U | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張家樹 | 申請(專利權(quán))人: | 銅陵浩榮電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B26D1/14 | 分類號(hào): | B26D1/14;B26D7/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 244000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 減少 固化 粉塵 裝置 | ||
1.一種減少半固化片粉塵的裁切裝置,其特征在于,包括設(shè)置于半固化片(4)上下兩面的烘邊器(1)和裁切輪刀(2),所述裁切輪刀(2)夾持半固化片(4)且位于烘邊器(1)之后。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少半固化片粉塵的裁切裝置,其特征在于:所述烘邊器(1)與半固化片(4)的距離為5~10cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少半固化片粉塵的裁切裝置,其特征在于:所述烘邊器(1)的溫度為200~350℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少半固化片粉塵的裁切裝置,其特征在于:所述烘邊器(1)為電磁加熱器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于銅陵浩榮電子科技有限公司,未經(jīng)銅陵浩榮電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320219328.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B26D 切割;用于切斷,例如切割、打孔、沖孔、沖裁的機(jī)器的通用零件
B26D1-00 以切割元件本身或其運(yùn)動(dòng)為特征的貫穿工件的切割;所用的裝置或機(jī)器;所用的切割元件
B26D1-01 .有不隨工件移動(dòng)的切割元件
B26D1-56 .有隨工件移動(dòng)的切割元件,即飛刀
B26D1-58 ..并且安裝在活動(dòng)臂或類似件上
B26D1-60 ..并且安裝在活動(dòng)刀架上
B26D1-62 ..并且繞平行于切削線的軸轉(zhuǎn)動(dòng),例如安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)圓柱上





