[實用新型]移動存儲裝置及其連接器有效
| 申請號: | 201320217631.X | 申請日: | 2013-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN203193014U | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 郭景義 | 申請(專利權)人: | 常熟精微康電子元件有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/46 | 分類號: | H01R13/46;H01R13/516 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動 存儲 裝置 及其 連接器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種帶有金屬外殼的移動存儲裝置及其連接器。
背景技術
USB3.0插頭連接器目前已經廣泛應用于移動存儲裝置,目前常見的USB3.0插頭連接器通常包括子電路板、設置在子電路板上的端子模組以及包覆子電路板及端子模組的金屬外殼,所述USB2.0端子直接設置在子電路板上,所述端子模組包括絕緣塊及固定在絕緣塊上的彈性端子,相關現有技術請參2010年10月13日公告的中國實用新型專利CN201020001202.5號專利。
然而,所述金屬外殼直接包覆在電路板及端子模組外圍,組裝后的金屬外殼與絕緣塊之間無法得到很好的定位,容易發生松動,嚴重時所述金屬外殼還會從絕緣塊上脫落。
因此,針對上述問題,有必要設計一種改良的移動存儲裝置及其連接器以克服上述缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構穩定的移動存儲裝置及其連接器。
為實現前述目的,本實用新型采用如下技術方案:一種USB3.0插頭連接器,其包括子電路板以及設置在所述子電路板上的端子模組、包覆子電路板及端子模組的金屬外殼,所述電路板包括對接部以及設于對接部的上表面的若干金手指,其中,所述端子模組包括絕緣塊以及與絕緣塊固定的若干彈性端子,所述彈性端子設有位于電路板上方并位于金手指后方的彈性接觸部,所述絕緣塊上設有開口,所述金屬外殼上設有卡持在開口內的卡持部。
作為本實用新型的進一步改進,所述開口包括一對前后設置的第一開口及第二開口,所述卡持部包括一對自金屬外殼一體沖壓形成并分別卡持在第一開口及第二開口內的用以防止金屬外殼前后移動的第一卡持部及第二卡持部。
作為本實用新型的進一步改進,所述第二卡持部自金屬外殼一體傾斜延伸并向前卡持在絕緣塊的第二開口內以防止金屬外殼向前移動。
作為本實用新型的進一步改進,連接器還包括絕緣本體,所述絕緣本體包括基部以及自基部向前延伸的舌板,所述電路板的對接部向下抵靠在所述舌板的上方,所述電路板對接部的前端設有缺口,所述舌板的上方前端設有向上延伸并抵靠在電路板的對接部前端的前壁,所述舌板的前端設有向上延伸并位于對應缺口處的側壁,所述側壁與前壁相連接并形成收容所述對接部前端的收容槽,所述電路板在對接部的后方設有一上下貫通的開孔,所述絕緣塊的下方設有一與所述開孔相對應的開槽,所述絕緣本體上設有一凹槽以及位于凹槽內并凸伸入開孔及開槽內的固持柱。
作為本實用新型的進一步改進,所述電路板在對接部的后方設有一上下貫通的開孔,所述絕緣塊的下方設有一與所述開孔相對應的開槽,所述絕緣本體上設有一凹槽以及位于凹槽內并凸伸入開孔及開槽內的固持柱,所述電路板的對接部設有上下貫穿的并位于金手指之間的通孔,所述舌板的上方設有向下凹設的凹陷以及位于凹陷內并凸伸入所述通孔內的凸柱。
作為本實用新型的進一步改進,連接器還包括絕緣本體,所述絕緣本體包括基部以及自基部向前延伸的舌板,所述電路板的對接部向下抵靠在所述舌板的上方,所述電路板對接部的前端設有缺口,所述舌板的上方前端設有向上延伸并抵靠在電路板的對接部前端的前壁,所述舌板的前端設有向上延伸并位于對應缺口處的側壁,所述側壁與前壁相連接并形成收容所述對接部前端的收容槽,所述電路板的對接部設有上下貫穿的并位于金手指之間的通孔,所述舌板的上方設有向下凹設的凹陷以及位于凹陷內并凸伸入所述通孔內的凸柱。
作為本實用新型的進一步改進,所述凸柱及通孔均為相對應的不規則的形狀。
作為本實用新型的進一步改進,所述通孔為兩個且大小尺寸不同,與通孔對應的凸柱也為兩個且大小尺寸不同。
作為本實用新型的進一步改進,所述開孔、開槽和固持柱均為相對應的不規則的形狀。
為實現前述目的,本實用新型還可以采用如下技術方案:一種移動存儲裝置,具有前述連接器,該移動存儲裝置還包括母電路板,所述連接器安裝至母電路板上。
本實用新型通過在金屬外殼上設置卡持部卡持在絕緣塊的開口內,從而將金屬外殼可靠地固定在絕緣塊上。
附圖說明
圖1為本實用新型移動存儲裝置的立體示意圖。
圖2為圖1中移動存儲裝置的部分分解示意圖。
圖3為圖2中絕緣本體及子電路板的部分組合示意圖。
圖4為圖3中絕緣本體及子電路板的部分分解示意圖。
圖5為圖2中端子模組的立體示意圖。
圖6為圖5中端子模組的分解示意圖。
圖7為圖2中絕緣本體、子電路板和端子模組的組合示意圖。
具體實施方式
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