[實用新型]晶圓清洗裝置

有效

• 申請號: 201320216748.6
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN203250724U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 王暉;張曉燕;吳均;陳福平;李學軍
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸嘉

1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：主體框架、晶圓裝載端口、晶圓傳送裝置、槽式清洗裝置及單片清洗裝置，所述晶圓裝載端口設置于主體框架的外側端，所述晶圓傳送裝置、槽式清洗裝置及單片清洗裝置設置于主體框架內，其中，

所述晶圓裝載端口接收和放置晶圓盒，晶圓盒存放晶圓；

所述槽式清洗裝置開設有傳送晶圓的第一晶圓進出口，槽式清洗裝置浸泡清洗一片或多片晶圓；

所述單片清洗裝置開設有傳送晶圓的第二晶圓進出口，單片清洗裝置清洗和干燥單片晶圓；

所述晶圓傳送裝置在晶圓裝載端口的晶圓盒、槽式清洗裝置及單片清洗裝置之間傳送晶圓。

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓傳送裝置包括至少一傳送機械手、溶液接收器及機械手安裝臺，所述傳送機械手和溶液接收器裝配在機械手安裝臺上，溶液接收器位于傳送機械手的下方，溶液接收器接收從傳送機械手上滴落的溶液。

3.根據權利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述溶液接收器呈漏斗形，溶液接收器的底部開設有排液口，溶液接收器內的溶液從排液口排出。

4.根據權利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述傳送機械手上承載晶圓的一面開設有凹槽，凹槽內開設有數個通孔。

5.根據權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述傳送機械手上承載晶圓的一面設置有數個凸起，凸起托起晶圓。

6.根據權利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓傳送裝置還包括機械手驅動裝置、支架板及支座，所述機械手安裝臺裝配在支架板上，機械手驅動裝置驅動支架板沿支座垂直上升或下降。

7.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述槽式清洗裝置包括槽式清洗槽、密封蓋、密封擋板、支撐架、升降機構、翻轉機構及晶圓卡盒，所述槽式清洗槽、密封蓋及密封擋板形成一密閉空間，所述密封擋板固定安裝在槽式清洗槽上，所述升降機構安裝在支撐架上，升降機構與密封蓋連接，升降機構驅動密封蓋上升或下降，打開或閉合該密閉空間，所述晶圓卡盒裝配在密封蓋上，所述翻轉機構驅動晶圓卡盒翻轉，晶圓卡盒水平布置于密封蓋內或豎直懸掛于密封蓋下。

8.根據權利要求7所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述槽式清洗槽具有內槽和外槽，所述晶圓卡盒收容于內槽浸泡清洗一片或多片晶圓，內槽槽口呈鋸齒型。

9.根據權利要求8所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述槽式清洗槽的外槽的底面為傾斜的斜坡面，且在斜坡面的坡底部開設有出液口。

10.根據權利要求9所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述槽式清洗槽的外槽的出液口與一泵的進液口連接，泵的出液口與槽式清洗槽的內槽連接。

11.根據權利要求10所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述泵的出液口與槽式清洗槽的內槽之間設置有加熱裝置。

12.根據權利要求7所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述密封蓋扣合于槽式清洗槽上形成所述密閉空間，密封蓋具有頂壁、兩側壁及后壁，頂壁為前高后低的傾斜的斜面，后壁的底部形成有導流槽。

13.根據權利要求7所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述槽式清洗裝置還包括隔板，所述晶圓傳送裝置設置于隔板的前側，所述槽式清洗槽、密封蓋、密封擋板、支撐架、升降機構、翻轉機構及晶圓卡盒設置于隔板的背側，所述第一晶圓進出口開設于隔板上。

14.根據權利要求7所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述槽式清洗裝置還包括外殼，所述外殼的頂壁、底壁、前壁、后壁及兩側壁圍成了一密閉的收容空間，所述槽式清洗槽、密封蓋、密封擋板、支撐架、升降機構、翻轉機構及晶圓卡盒均收容于該密閉的收容空間，所述外殼開設有排氣口及所述第一晶圓進出口。

15.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括氮氣保護裝置，所述氮氣保護裝置設置在槽式清洗裝置內且位于槽式清洗裝置的第一晶圓進出口的上方。

16.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述單片清洗裝置是一個完全密封的裝置，所述單片清洗裝置設置有風機過濾器機組并開設有排氣口，單片清洗裝置內的氣體僅能夠通過單片清洗裝置的排氣口排出。