[實用新型]光耦封裝結構

有效

• 申請號: 201320216071.6
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN203205430U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 沈震強
• 申請（專利權）人: 沈震強
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L23/31;H01L31/101
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

技術領域

本實用新型涉及應用光學和光電技術領域，特別是一種光耦合器。?

背景技術

光耦合器也稱之為光電隔離器或光電耦合器，簡稱光耦，是以光為媒介來進行電信號傳輸的器件，通常包括封裝在同一管殼內的紅外發射芯片和輸出光敏芯片，當輸入端加電信號時，紅外發射芯片發出光線，輸出光敏芯片接受光線之后就產生光電流，從輸出端流出，從而實現電——光——電的轉換。由于光耦具有體積小、壽命長、無觸點、抗干擾能力強、輸出與輸入之間絕緣強度高以及單向信號傳輸等優點，因此在數字電路中得到了廣泛應用。?

現有的光耦封裝結構如圖1所示，包括采用熱固型封裝材料制作的外塑封體，外塑封體內放置有相對設置的導電支架，其中一個導電支架的里端安裝有紅外發射芯片，與該導電支架對角設置的第三導電支架的里端安裝有輸出光敏芯片，與該導電支架并列設置的第二導電支架通過焊接導線與紅外發射芯片連接，與第三導電支架并列設置的第四導電支架也通過導線與輸出光敏芯片連接；然后注入透明絕緣硅膠將四個導電支架包裹在硅膠中；最后在采用白色熱固型材料封裝管殼，即完成封裝。采用此種封裝結構，在封裝過程中注入硅膠時，由于硅膠的流動性容易引起四個導電支架之間的位置發生移動，不能將導電支架可靠的完全包裹在硅膠中，即不能保證光耦內部的最小高壓擊穿距離，通常光耦的最小高壓擊穿距離不應小于4毫米，因此大大降低了光耦的高壓隔離可靠性和成品率?

發明內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種可靠性高、能夠保證成品高壓隔離特性的光耦封裝結構，進一步提高成品率。?

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案如下。?

光耦封裝結構，包括外塑封體，外塑封體內相對設置有四個導電支架，第一導電支架的里端安裝有紅外發射芯片，與第一導電支架并列設置的第二導電支架通過焊接導線與紅外發射芯片連接；與第一導電支架對角設置的第三導電支架的里端安裝有輸出光敏芯片，與第三導電支架并列設置的第四導電支架也通過導線與輸出光敏芯片連接；所述四個導電支架的上方設置有用于將紅外發射芯片、輸出光敏芯片以及導線包容在內的框型絕緣透明內支架，框型絕緣透明內支架內設置有用于隔離紅外發射芯片和輸出光敏芯片的中間絕緣隔離層，所述中間絕緣隔離層的高度以及框型絕緣透明內支架的高度均不低于紅外發射芯片和輸出光敏芯片的高度；所述外塑封體內設置有用于覆蓋框型絕緣透明內支架中金屬部分的硅膠封體。所述外塑封體為白色，以保證輸入端的紅外光能夠反射到輸出光敏芯片上。?

本實用新型的改進在于：所述框型絕緣透明內支架與外塑封體相接觸的表面為粗糙表面。?

所述粗糙表面的具體結構為：所述框型絕緣透明內支架外表面的粗糙層為設置有若干下底面窄、上端面寬的坑狀結構的表面或者呈V字結構的表面。?

所述坑狀結構的大小為：所述粗糙層的深度為微米級至納米級。?

本實用新型的進一步改進在于：所述框型絕緣透明內支架的形狀為長方形、或橢圓形。?

本實用新型的進一步改進在于：所述框型絕緣透明內支架和中間絕緣隔離層采用透明PPS與LCP高溫尼龍這兩種材料中的一種材料制作。?

由于采用了以上技術方案，本實用新型所取得技術進步如下。?

本實用新型增加的框型絕緣透明內支架用于將導電支架里端、紅外發射芯片、輸出光敏芯片以及導線包含在內，通過制作的內塑封體將其定位，然后再注入流體硅膠進行固化，充分保證了各個部件的位置穩定性，提高了產品的合格率。中間絕緣隔離層的設置不僅會產生高壓絕緣作用，而且還可以通過向中間絕緣隔離層中加入0.5-10%白色填充料降低調整輸入/輸出端的傳輸效率，以適合不同用戶對光耦傳輸效率的要求?？蛐徒^緣透明內支架與外塑封體相接觸的表面設置為粗糙表面，用于當模壓熱塑型外塑封體時，能夠將外塑封體的材料潛入到框型絕緣透明內支架表面的粗糙層，不僅增加了產品內部絕緣距離，而且還可增加框型絕緣透明內支架與外塑封體之間的連接可靠性。?

附圖說明

圖1為傳統光耦的封裝結構示意圖；?

圖2為本實用新型的結構示意圖。

其中：1、外塑封體，2、紅外發射芯片，3、輸出光敏芯片，4、第一導電支架，5、框型絕緣透明內支架，6、中間絕緣隔離層。?

具體實施方式

下面將結合具體實施例和附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。?