[實用新型]散熱系統

有效

• 申請號: 201320213082.9
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN203243662U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 陳正隆;王佑安
• 申請（專利權）人: 微星科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本實用新型涉及一種散熱系統，特別涉及一種各散熱模塊間具有熱傳遞路徑的散熱系統。

背景技術

近年來，風扇常用來設置于電子裝置內，以對此電子裝置進行散熱。當風扇運轉時，風扇于電子裝置內會產生一強制對流，此強制對流用以引導外部環境的冷空氣流入電子裝置內。進入電子裝置內的冷空氣與電子裝置內的電子元件所產生的熱能進行熱交換后，再通過電子裝置的開口排至外部環境。其中，電子裝置包括伺服器、筆記型計算機或桌上型計算機。

現有的電子裝置內除了裝設風扇外，一般各電子元件更會分別配置熱管及散熱鰭片等散熱元件，使電子元件所產生的熱量能夠更進一步通過熱傳導的方式傳至出風口的位置，以期能夠降低電子元件的工作溫度并提升電子元件的運作效率以及避免電子元件發生死機。

然而，電子裝置運作時并非所有電子元件皆處于高負載的狀態下。處于高負載狀態下的電子元件因所產生的熱量大于其對應的散熱元件可排除的熱量而使得自身的溫度上升。但處于低負載或閑置狀態下的電子元件因所產生的熱量小于其對應的散熱元件可排除的熱量而浪費了散熱元件的散熱效能。如此一來，將造成電子裝置內部處于高負載狀態下的電子元件無法有效善用電子裝置內的各散熱元件來降低自身溫度，進而產生電子元件的運轉效能下降或死機問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱系統，藉以改善現有電子裝置內部處于高負載狀態下的電子元件無法有效善用電子裝置內的各散熱元件來降低自身溫度，進而產生電子元件的運轉效能下降或死機問題。

為達上述目的，本實用新型提供一種散熱系統，其包含：

一第一熱源；

一第二熱源；

一第一散熱模塊，具有一第一吸熱部及一第一放熱部，該第一吸熱部熱接觸于該第一熱源，該第一放熱部熱接觸于該第一吸熱部；

一第二散熱模塊，具有一第二吸熱部及一第二放熱部，該第二吸熱部熱接觸于該第二熱源，該第二放熱部熱接觸于該第二吸熱部；以及

一熱傳導件，熱接觸于該第一吸熱部及該第二吸熱部，以令該第一散熱模塊與該第二散熱模塊進行熱交換。

上述的散熱系統，其中該第一散熱模塊更包含一第一連接部，該第一吸熱部與該第一放熱部分別熱接觸于該第一連接部的相對兩端，且該第一吸熱部與該第一放熱部彼此分離，該第二散熱模塊包含一第二連接部，該第二吸熱部與該第二放熱部分別熱接觸于該第二連接部的相對兩端，且該第二吸熱部與該第二放熱部彼此分離，其中該第一吸熱部及該第二吸熱部為一導熱塊，該第一連接部、該第二連接部及該熱傳導件為一熱管，該第一放熱部及該第二放熱部為一鰭片組。

上述的散熱系統，其中該熱傳導件具有一第一傳熱段及一第二傳熱段，該第一傳熱段熱接觸于該第一吸熱部，該第二傳熱段熱接觸于該第二吸熱部。

上述的散熱系統，其中該第一吸熱部具有一第一穿槽，該第一連接部設于該第一穿槽。

上述的散熱系統，其中該第二吸熱部具有一第二穿槽，該第二連接部及該熱傳導件的該第二傳熱段設于該第二穿槽。

上述的散熱系統，其中該熱傳導件更具有一散熱段，連接于該第二傳熱段，且熱接觸于該第二放熱部。

上述的散熱系統，其中該熱傳導件包含彼此相疊設的一第一傳熱層及一第二傳熱層，靠近該第一傳熱段的該第一傳熱層熱接觸于該第一吸熱部，靠近該第二傳熱段的該第一傳熱層固定并熱接觸于該第二吸熱部。

上述的散熱系統，其中該第一放熱部具有一第一凹槽，該第一連接部設置并熱接觸于該第一凹槽，該第二放熱部具有一第二凹槽，該第二連接部設置并熱接觸于該第二凹槽。

上述的散熱系統，其中該第一放熱部與該第二放熱部為彼此相獨立的元件。

上述的散熱系統，其中該第一熱源為一中央處理器，該第二熱源為一顯示芯片。

根據上述實施例所揭露的散熱系統，熱傳導件熱接觸于第一熱源與第二熱源之間，使得其中一熱源處于高負載狀態時除了可通過自身配置的散熱模塊進行排熱外，更能夠進一步通過另一熱源配置的散熱模塊進行排熱。如此一來，各熱源能夠有效善用已配置的各散熱模塊進行排熱，進而有效降低熱源的溫度，同時提升熱源的運作效能。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為第一實施例所揭露的散熱系統的立體示意圖；

圖2A為圖1的散熱系統另一視角的立體示意圖；

圖2B為圖2A的分解示意圖；

圖3A與圖3B為第二實施例所揭露的熱傳導件的剖視示意圖。