[實用新型]一種沉錫設備

有效

• 申請號: 201320212286.0
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN203327389U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 陳德和
• 申請（專利權）人: 宇宙電路板設備（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 王昌花

技術領域

本實用新型涉及沉錫技術領域，尤其涉及一種沉錫設備。

背景技術

現有技術在對基板如電路板進行沉錫時，通常使用垂直沉錫設備，即在基板垂直放置狀態下對基板進行沉錫工藝，需要一塊一塊地對電路板進行處理，其生產效率低下。并且，對于高精度的微小孔及盲埋孔板，如多層板和HDI（High?Density?Inverter，高功率密度逆變器）板，孔內沉錫工藝已無法滿足。

另外，現有技術中沉錫設備的機身結構設置不合理，沉錫工藝中的藥液在循環利用過程中流動快、激烈，容易產生大量氣泡，進而影響沉錫品質。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種沉錫設備，能夠使得藥液循環平穩緩和，并能夠減少藥液沖擊底壁產生的氣泡。

為達到上述目的，本實用新型提供一種沉錫設備，所述沉錫設備包括主槽體，所述主槽體至少包括底壁和沿所述底壁向上延伸的側壁，所述底壁設置為傾斜并用于藥液的回流和容納，所述底壁上方一定高度設置有用于基板在水平方向上輸送的傳送機構，所述傳送機構上、下兩側分別對應設置有用于對基板正反兩面進行藥液噴射的上水刀、下水刀，所述上水刀連接上水刀進管、所述下水刀連接下水刀進管，所述底壁與所述傳送機構之間設置有凹槽結構的支架，所述支架相隔所述底壁和所述傳送機構一定距離用于接納并過渡所述上水刀和所述下水刀噴射至基板表面的藥液，并且，所述沉錫設備還包括至少一個回流管，所述回流管可拆卸連接于所述支架底部、其出水端抵接所述底壁，用于引導所述藥液從所述支架回流至所述底壁。

進一步地，所述側壁設置有多個通孔，所述通孔一一對應用于基板輸送至所述傳送機構、基板自所述傳送機構輸出至外部、以及所述上水刀進管和所述下水刀進管自外部對應連接至所述主槽體內部的所述上水刀和下水刀，并且，所述上水刀和所述下水刀、所述下水刀數量均為兩個，所述上水刀之間、所述下水刀之間分別間隔設置，所述上水刀均連接所述上水刀進管，所述下水刀均連接所述下水刀進管。

進一步地，所述沉錫設備包括副槽體，所述副槽體與所述主槽體連通，所述主槽體的底壁延伸至所述副槽體內引導藥液進一步流入所述副槽體內，所述沉錫設備還包括防空氣水泵和過濾器，所述防空氣水泵和所述過濾器均設置于所述副槽體上，所述防空氣水泵的進水端伸入所述副槽體內部并鄰近所述底壁相對較低一端設置，所述防空氣水泵的出水端連接所述過濾器的進水端，所述過濾器的出水端分別連接所述上水刀進管和下水刀進管。

進一步地，所述沉錫設備包括上水刀調整球閥和下水刀調整球閥，所述上水刀調整球閥和所述下水刀調整球閥分別對應設置于所述上水刀進管、所述下水刀進管上，所述上水刀調整球閥控制所述上水刀進管的流量，所述下水刀球閥控制所述下水刀進管的流量。

進一步地，所述支架底部設置有至少一個連接座，所述回流管可拆卸連接于所述連接座。

進一步地，所述連接座與所述回流管通過螺接方式進行連接。

進一步地，所述回流管包括依次連接的進水端、沿豎直方向延伸的管道和沿水平方向延伸的出水端，藥液自進水端進入、流經豎直管道后由出水端流出，并且，所述出水端為圓角結構。

進一步地，所述傳送機構一端包括第一齒輪組件、另一端包括第二齒輪組件，所述第一齒輪組件和所述第二齒輪組件分別包括間隔設置的主動齒輪、過渡齒輪以及從動齒輪，所述過渡齒輪包括齒輪結構的第一連接端和第二連接端，所述第二連接端固定于所述第一連接端的軸心，所述主動齒輪咬合所述第一連接端、所述第二連接端咬合所述從動齒輪，并且，所述第一齒輪組件和所述第二齒輪組件之間包括多個平行且間隔設置的上輥輪和下輥輪，所述第一齒輪組件在外部動力源的驅動下驅動所述第二齒輪組件進而帶動所述上輥輪和所述下輥輪以使得基板在所述上輥輪和所述下輥輪之間傳輸。

進一步地，所述沉錫設備包括加熱機構，所述加熱機構至少設置于所述主槽體的底壁上方一定高度位置，用于調節主槽體內進行沉錫工藝的反應溫度。

進一步地，所述沉錫設備包括循環泵，所述循環泵設置于所述主槽體外部，所述循環泵包括相互連接的一級管道和二級管道，所述一級管道設置于所述主槽體外部，所述二級管道表面設置有多個通孔，并且，所述二級管道自所述側壁之外延伸至所述側壁內、并且至少沿所述支架和所述底壁鋪設以使得其上的藥液進行循環流動。