[實(shí)用新型]LED驅(qū)動(dòng)芯片裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320210857.7
• 申請(qǐng)日: 2013-04-23
• 公開（公告）號(hào): CN203219577U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東泰吉星電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05B37/02
• 分類號(hào): H05B37/02
• 代理公司: 濟(jì)南日新專利代理事務(wù)所 37224
• 代理人: 謝省法

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子元件裝置，尤其涉及一種驅(qū)動(dòng)LED使用的芯片裝置。

背景技術(shù)

LED驅(qū)動(dòng)類芯片為集成電路按用途分類中的一種，中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試均屬于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中的一部分，但LED驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)應(yīng)用卻與LED產(chǎn)業(yè)下游顯示屏、照明、背光源等應(yīng)用緊密結(jié)合?；谶@一特點(diǎn)，在中國(guó)乃至全球綠色低碳經(jīng)濟(jì)浪潮的推動(dòng)下，在LED下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的帶動(dòng)下，中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定高速的增長(zhǎng)。

未來(lái)五年，在LED全彩顯示屏、大尺寸LCD背光源、LED景觀照明、LED路燈、LED汽車照明以及LED通用照明等下游應(yīng)用的強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)下，中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)將保持高速穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)較為成熟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大，LED用量最多。盡管LED顯示屏單顆驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格較低，但配套LED驅(qū)動(dòng)芯片的使用量很大，使得中國(guó)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)占整體市場(chǎng)份額的50.9%，位列第一。2010年，筆記本電腦、通信終端與消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速?gòu)?fù)蘇，對(duì)LED背光的需求量大增，加上大尺寸LCD電視LED背光市場(chǎng)啟動(dòng)并快速增長(zhǎng)，高端LED背光驅(qū)動(dòng)芯片的使用量也在大幅增加，使得2010年中國(guó)LED背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模位列第二，約24.2%的市場(chǎng)份額。照明用LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模為2.6億元，市場(chǎng)份額位列第三。

傳統(tǒng)的LED驅(qū)動(dòng)主要是應(yīng)用單獨(dú)的一個(gè)DC/DC控制芯片，另外附加一個(gè)功率開關(guān)管，并使用一個(gè)tl431與光耦進(jìn)行反饋穩(wěn)壓控制，不僅增加了成本而且因?yàn)橥鈬娐吩喽闺娐废鄬?duì)復(fù)雜，在經(jīng)濟(jì)及生產(chǎn)工藝上缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種制作工藝簡(jiǎn)單、成本低的LED驅(qū)動(dòng)芯片裝置。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：LED驅(qū)動(dòng)芯片裝置，包括引線框架載體，所述引線框架載體外周設(shè)有塑封體，所述引線框架載體與所述塑封體圍繞形成有芯片安裝腔，所述芯片安裝腔內(nèi)設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)LED的DC/DC控制芯片和開關(guān)管，且所述DC/DC控制芯片和所述開關(guān)管固定于所述引線框架載體上。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述引線框架載體的內(nèi)板面上分布有八個(gè)引腳鍍銀區(qū)，所述引腳鍍銀區(qū)上分別電連接有伸出所述塑封體外的芯片引腳，所述DC/DC控制芯片分別電連接第二引腳鍍銀區(qū)、第三引腳鍍銀區(qū)、第四引腳鍍銀區(qū)、第五引腳鍍銀區(qū)和第六引腳鍍銀區(qū)，所述開關(guān)管分別電連接第一引腳鍍銀區(qū)、第七引腳鍍銀區(qū)和第八引腳鍍銀區(qū)，所述DC/DC控制芯片和所述開關(guān)管之間焊接有銅線。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述DC/DC控制芯片上設(shè)有第一pad點(diǎn)，所述開關(guān)管上設(shè)有第二pad點(diǎn)，所述銅線焊接固定于所述第一pad點(diǎn)和所述第二pad點(diǎn)之間。

由于采用了上述技術(shù)方案，LED驅(qū)動(dòng)芯片裝置，包括引線框架載體，所述引線框架載體外周設(shè)有塑封體，所述引線框架載體與所述塑封體圍繞形成有芯片安裝腔，所述芯片安裝腔內(nèi)設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)LED的DC/DC控制芯片和開關(guān)管，且所述DC/DC控制芯片和所述開關(guān)管固定于所述引線框架載體上；本實(shí)用新型的有益效果是：將DC/DC控制芯片和開關(guān)管封裝在塑封體內(nèi)，形成一個(gè)獨(dú)立完整的電子元件，既省去了傳統(tǒng)方式中采用的可調(diào)節(jié)精密并聯(lián)穩(wěn)壓器、光耦及一些相關(guān)的外圍電子元件，并且不必再外接開關(guān)管，簡(jiǎn)化了電路，使功能實(shí)現(xiàn)起來(lái)更加方便，而且節(jié)省了成本，使之在未來(lái)的市場(chǎng)中具有較強(qiáng)的技術(shù)及成本競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明

以下附圖僅旨在于對(duì)本實(shí)用新型做示意性說(shuō)明和解釋，并不限定本實(shí)用新型的范圍。其中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的外形示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例FM7102D04芯片的電路原理圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例使用時(shí)的電路原理圖；

圖中：1-第一引腳鍍銀區(qū)；2-第二引腳鍍銀區(qū)；3-第三引腳鍍銀區(qū)；4-第四引腳鍍銀區(qū)；5-第五引腳鍍銀區(qū)；6-第六引腳鍍銀區(qū)；7-第七引腳鍍銀區(qū)；8-第八引腳鍍銀區(qū)；9-引線框架載體；10-DC/DC控制芯片；11-開關(guān)管；12-銅線；13-第一pad點(diǎn)；14-第二pad點(diǎn)；15-塑封體。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例。這里，需要注意的是，在附圖中，將相同的附圖標(biāo)記賦予結(jié)構(gòu)以及功能基本相同的組成部分，并且為了使說(shuō)明書更加簡(jiǎn)明，省略了關(guān)于基本上相同的組成部分的冗余描述。