[實用新型]一種改進的整流橋封裝外殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320209812.8 | 申請日： | 2013-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN203242613U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王勇權(quán) | 申請（專利權(quán)）人： | 湖州德卡斯電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/467 | 分類號： | H01L23/467;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改進 整流 封裝 外殼 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種改進的整流橋封裝外殼，結(jié)構(gòu)中包括殼體（1），其特征在于：所述殼體（1）中設(shè)置有若干個對流管（2），對流管（2）的一端設(shè)置有卡扣（3）；所述殼體（1）的底部設(shè)置有電容盒（4），電容盒（4）的側(cè)壁Ⅰ（41）的厚度為0.4mm，側(cè)壁Ⅱ（42）的厚度為0.9mm，側(cè)壁Ⅲ（43）的厚度為0.9mm，側(cè)壁Ⅳ（44）的厚度為0.8mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求１所述的改進的整流橋封裝外殼，其特征在于：所述殼體（1）內(nèi)部填充有導熱硅膠（5）。
3.根據(jù)權(quán)利要求１所述的改進的整流橋封裝外殼，其特征在于：所述殼體（1）的內(nèi)壁設(shè)置有絕緣導熱層（6）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改進的整流橋封裝外殼，其特征在于：所述絕緣導熱層（6）為陶瓷片。
5.?根據(jù)權(quán)利要求１所述的改進的整流橋封裝外殼，其特征在于：所述殼體（1）的外表面進行磨砂處理。
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