[實用新型]封閉式機箱

有效

• 申請號: 201320209331.7
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN203219656U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 王承波
• 申請（專利權）人: 王承波
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體制冷技術領域，尤指一種將半導體制冷組件安裝在機箱實現散熱功能的封閉式機箱。

背景技術

現有產品柜體未完全封閉，容易進入灰塵及潮氣，內部電氣電子原件容易損壞，同時現有產品內部散熱大都采用自然散熱或靠風扇冷卻效果并不十分理想。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種既能防塵，又能起到良好的散熱效果的封閉式機箱。

本實用新型是一種封閉式機箱，包括密封機箱，PN半導體制冷組件，所述密封機箱設置孔洞，所述PN半導體制冷組件在所述孔洞處通過固定板與機箱連接，孔洞密封，PN半導體制冷組件冷端伸入密封機箱內部，PN半導體制冷組件熱端置于密封機箱外部，所述PN半導體制冷組件的冷端和熱端分別設置絕緣陶瓷片，所述PN半導體制冷組件兩端接直流電源。

本實用新型的有益技術效果在于：

本實用新型解決了傳統機箱機柜內部容易進入灰塵及潮氣的問題，采用半導體制冷，利用半導體的制冷效應將箱體內部熱量導出到箱體外部，同時由于沒有與外界直接連通的風扇，箱體可以實現完全封閉，避免了灰塵和潮氣的進入，從而達到保護箱體元器件的作用。同時可通過增減制冷半導體的功率或數量平衡內部元件產生的熱量達到保護內部元器件的作用，從而大大提高設備的可靠性，另外也降低了設備對環境的苛刻要求。

附圖說明

圖1：本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

本實用新型是一種封閉式機箱，包括密封機箱1，PN半導體制冷組件2，所述密封機箱設置孔洞，孔洞的形狀及大小根據制冷組件外形而定，所述PN半導體制冷組件在所述孔洞處通過固定板與機箱連接，孔洞密封，PN半導體制冷組件冷端伸入密封機箱內部，PN半導體制冷組件熱端置于密封機箱外部，所述PN半導體制冷組件的冷端設置絕緣陶瓷片3，PN半導體制冷組件的熱端設置絕緣陶瓷片4，所述PN半導體制冷組件兩端接直流電源。使用時給PN半導體制冷組件通上直流電，即可正常工作，通過調節直流電的電流或電壓即可調節機箱內部的溫度。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。