[實用新型]一種嵌入式計算機的溫控模塊有效
| 申請號： | 201320206254.X | 申請日： | 2013-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN203276144U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 李駒光 | 申請（專利權）人： | 成都中嵌自動化工程有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20;G06F1/32 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 嵌入式 計算機 溫控 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種嵌入式計算機的溫控模塊，包括嵌入式計算機中的風扇，其特征在于：還包括溫度傳感器、中央處理器、通訊模塊；
所述通訊模塊為采用GSM技術的無線通訊模塊；
所述中央處理與溫度傳感器、風扇、通訊模塊連接。
2.根據權利要求1所述一種嵌入式計算機的溫控模塊，其特征在于：所述溫度傳感器設置于嵌入式計算機的核心主板上；所述中央處理器、通訊模塊均設置于嵌入式計算機的外殼內。
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