[實用新型]兩側大壓力的封裝模具

有效

• 申請號: 201320205583.2
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN203260557U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 鐘旭光
• 申請（專利權）人: 昆山億業嘉精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及機械制造行業中的一種模具結構，尤其是涉及一種兩側大壓力的封裝模具。

背景技術

目前，在制作芯片封裝行業中，都需要采用封裝模具進行加工，在封裝模具中加入支架，之后進行封裝，在封裝的過程中，封裝模具要將支架固定住，需要通過模具壓實，然而，在現有的封裝模具使用過程中，經常會出現產品兩側由于壓力不夠，使產品兩側出現扇形的情況，這樣做出來的產品有的不符合標準，出現了次品，降低了產品合格率，增加了企業的生產成本。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種保證模具兩側壓力足夠進而提高產品的合格率的兩側大壓力的封裝模具。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：一種兩側大壓力的封裝模具，包括上模座和下模座，所述的上模座上設有模具型芯，下模座上設有模具型腔，所述的模具型腔的兩側設有壓模臺階。

進一步地，為了能夠增加壓模臺階與支架之間的摩擦力，所述的壓模臺階表面粗糙。

進一步地，為了在壓模臺階使用損壞后方便更換，所述的壓模臺階為可拆卸式。

本實用新型的有益效果是：采用了上述結構之后，由于增加了模具型腔兩側的高度，使得兩側的壓力增大，并且采用粗糙表面增加了摩擦力，使得產品支架兩側出現扇形的概率降低，能夠保證產品的合格率，進而降低了產品的生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：1、上模座；2、模具型芯；3、壓模臺階；4、模具型腔；5、下模座。

具體實施方式

如圖1所示一種兩側大壓力的封裝模具，包括上模座1和下模座5，所述的上模座1上設有模具型芯2，下模座5上設有模具型腔4，所述的模具型腔4的兩側設有壓模臺階3；所述的壓模臺階3表面粗糙；所述的壓模臺階3為可拆卸式。

使用的時候可以制作模具型腔4與壓模臺階3一體也可以采用固定的方式通過螺釘固定，壓模臺階3的表面粗糙增加了產品支架與壓模臺階3的摩擦力，使得壓模臺階3能夠很好的壓住產品的邊，降低了次品的出現，保證了產品的合格率。

需要強調的是：以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。