[實用新型]硅膠傳導隔熱墊有效
| 申請號： | 201320205552.7 | 申請日： | 2013-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN203221680U | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 楊霖 | 申請（專利權）人： | 成都萬維圖新信息技術有限公司 |
| 主分類號： | B32B3/14 | 分類號： | B32B3/14;B32B25/04;B32B25/20;A47G23/00;A47G23/03;D06F83/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠 傳導 隔熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅膠傳導隔熱墊，包括硅膠墊，其特征在于：所述硅膠墊的上表面粘接有隔熱層，所述隔熱層的上表面粘接有熱量傳導層，所述熱量傳導層的上表面設有數個與之一體成型的熱量傳導柱。
2.根據權利要求1所述的硅膠傳導隔熱墊，其特征在于：所述熱量傳導柱均勻分布。
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