[實(shí)用新型]一種LED封裝基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320203669.1 | 申請(qǐng)日： | 2013-04-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203205458U | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅小兵;鄭懷;王依蔓;李嵐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國(guó)省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 | ||
1.一種LED封裝基板，其特征在于，基板表面為反光層在基板固定芯片位置設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)上表面設(shè)有用于實(shí)現(xiàn)LED封裝中LED芯片固晶時(shí)與基板對(duì)準(zhǔn)的凹槽，凸臺(tái)上除去芯片固晶位置之外區(qū)域，涂有一層親熒光粉膠的化學(xué)涂層，使熒光粉膠能夠在該凸臺(tái)上快速鋪展。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基板，其特征在于，所述凸臺(tái)高度為0.01mm-3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基板，其特征在于，所述凸臺(tái)為長(zhǎng)方體、圓臺(tái)、四棱臺(tái)或五棱臺(tái)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的LED封裝基板，其特征在于，所述化學(xué)涂層的材料為二氧化鈦，十六硫醇或金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的LED封裝基板，其特征在于，所述化學(xué)涂層的厚度小于1微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的LED封裝基板，其特征在于，所述凸臺(tái)是垂直或者傾斜結(jié)構(gòu)。
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