[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320203656.4
• 申請日: 2013-04-20
• 公開（公告）號: CN203193895U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設計）人: 龐勝利;劉詩婧
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

1.MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括：外殼；與所述外殼結合為一體的線路板，定義所述線路板與所述外殼相結合的一側為所述線路板的內側，所述線路板的內側罩設有MEMS芯片，其特征在于，在所述線路板的內側上所述MEMS芯片的罩設區(qū)域內設有至少兩個第一聲孔；在所述線路板的外側上對應所述第一聲孔處設有第二聲孔，所述第一聲孔的孔徑尺寸小于所述第二聲孔的孔徑尺寸；在所述第一聲孔與所述第二聲孔之間設有氣流緩沖腔，所述氣流緩沖腔連通所述第一聲孔與所述第二聲孔。

2.根據(jù)權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片包括:基底和設置在所述基底上的電容器，所述電容器包括剛性背極板、彈性膜片以及設置在所述背極板與所述膜片之間的支撐環(huán)，所述膜片與所述基底相連接，所述MEMS芯片通過所述基底安裝在所述線路板上。

3.根據(jù)權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板內側上設有用于防止氣流相互干擾的隔離板，所述隔離板設置在每兩個相鄰的所述第一聲孔之間。

4.根據(jù)權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，各所述第一聲孔與所述第二聲孔錯開設置。

5.根據(jù)權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板包括三層金屬層以及分別設置在每相鄰的兩層所述金屬層之間的基材層；定義與所述外殼粘接的所述金屬層為內側金屬層，其余兩所述金屬層分別為中間金屬層、外側金屬層，所述第一聲孔設置在所述內側金屬層上，所述第二聲孔設置在所述外側金屬層與靠近所述外側金屬層的所述基材層上，所述氣流緩沖腔設置在所述中間金屬層與靠近所述內側金屬層的所述基材層上。

6.根據(jù)權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板包括三層金屬層以及分別設置在每兩層相鄰的所述金屬層之間的基材層；定義與所述外殼粘接的所述金屬層為內側金屬層，其余兩所述金屬層分別為中間金屬層、外側金屬層，所述第一聲孔設置在所述內側金屬層上，所述第二聲孔設置在所述外側金屬層、所述中間金屬層以及兩者之間的所述基材層上，所述氣流緩沖腔設置在靠近所述內側金屬層的所述基材層上。

7.根據(jù)權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板設置為三層線路板結構，定義與所述外殼粘接的一層為內側線路板，其余兩層分別為中間線路板、外側線路板，所述第一聲孔設置在所述內側線路板上，所述第二聲孔設置在所述外側線路板上，所述氣流緩沖腔設置在所述中間線路板上。

8.根據(jù)權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一聲孔的孔徑為0.01～0.1mm；所述第二聲孔的孔徑為0.2～0.3mm。

9.根據(jù)權利要求8所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一聲孔的孔徑尺寸在0.03～0.05mm之間。

10.根據(jù)權利要求1至9任一項權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片與所述線路板相結合位置的線路板上設有用于存膠的溢膠槽。