[實用新型]一種淚珠的PCB板結構

有效

• 申請號: 201320199678.8
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN203327473U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 康健
• 申請（專利權）人: 安費諾電子裝配（廈門）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 福建煉海律師事務所 35215
• 代理人: 許育輝;張維可

技術領域

????本實用新型涉及一種PCB板，尤其是一種淚珠的PCB板結構。?

背景技術

隨著微電子技術的迅速發展，尤其是微型器件的大量應用，印制電路板（PCB）設計向高速、高密集度和小型化的方向發展，以最大限度地提高元器件的裝配密度。這一走向促使了PCB工藝水平的提高和表面組裝技術的發展，但同時也使得PCB產生電磁輻射，反射和諧波顯得更加嚴重。?

目前市面上許多連接器產品的PCB在傳輸高速信號時，由于諧波的存在,導致在測試衰減和回波損耗性能時超出規范。?

發明內容

本實用新型針要為了改善PCB板的衰減以及回波損耗性能的問題，提供一種淚珠的PCB板結構，在優化衰減的同時大大提高產品的回波損耗性能，且降低EMI電磁干擾。?

本實用新型采用如下技術方案：一種淚珠的PCB板結構，包括地層、地線焊盤、信號焊盤、差分信號的過孔、及其過孔焊盤（pad），地層線路采取交錯式覆銅，地層的隔離焊盤（Anti-pads）為環形，且與所述過孔焊盤（pad）的間隔距離為B。?

優選的，?B的值在10mil與12mil之間。?

進一步的，地線焊盤的兩端設置接地過孔，接地過孔的中心與地線焊盤的距離為A。?

進一步的，A的值小于10mil。?

進一步的，地層的挖空部分尺寸大于信號焊盤尺寸，且挖空部分四邊相交處為倒角或圓弧，可提高阻抗。?

本實用新型的有益之處在于，縮小PCB板的衰減變化范圍、提高產品的衰減和回波損耗性能；接觸區域以及焊線區域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品衰減性能可提高1db以上，回波損耗性能且降低EMI電磁干擾。?

附圖說明

圖1為本實用新型的地層線路示意圖；?

圖2為本實用新型的差分信號的過孔周圍地層線路示意圖；

附圖標記：

????1、地層；11、地層的隔離焊盤（Anti-pads）；12、地層的挖空部分；13、地線焊盤；14、接地過孔；2、信號焊盤；3、差分信號的過孔；4、過孔焊盤（pad）。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。?

如圖1-2所示，一種淚珠的PCB板結構，包括地層1、地線焊盤13、信號焊盤2、差分信號的過孔3、及其過孔焊盤（pad）4，地層1線路采取交錯式覆銅，地層的隔離焊盤（Anti-pads）11為環形，具體為環形跑道形狀。地層的隔離焊盤（Anti-pads）11與過孔焊盤（pad）4的間隔距離為B。B的值在10mil與12mil之間。?

地線焊盤13的兩端設置接地過孔14，接地過孔14的中心與地線焊盤13的距離為A。A的值小于10mil。地層的挖空部分12尺寸大于信號焊盤2尺寸，且挖空部分四邊相交處為倒角或圓弧。?

本實用新型有效的提高了產品的衰減和回波損耗性能；衰減性能在15GHZ以內的諧波明顯降低,同時可以減少對外部的電磁輻射。?

盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。?