[實(shí)用新型]一種PCB板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320199457.0
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN203233592U
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃占肯
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子科技領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的外觀越來越趨向于薄、輕、小巧。隨之的電子產(chǎn)品內(nèi)部空間布局也越來越緊湊。而電子設(shè)備在工作過程中會發(fā)熱，而熱源多來自于電子元器件的PCB板。在電子產(chǎn)品內(nèi)部空間越來越小，結(jié)構(gòu)布局越來越緊密的發(fā)展趨勢下，電子產(chǎn)品在工作時(shí)PCB板產(chǎn)生的熱量無法得到較好的散發(fā)，容易造成PCB板長時(shí)間在高溫下工作，導(dǎo)致PCB板的溫升無法滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，影響其工作的可靠性，最終縮短整個電子產(chǎn)品的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有電子產(chǎn)品中PCB板散熱不好，導(dǎo)致的PCB板的溫升無法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值，影響工作的可靠性，從而縮短電子產(chǎn)品的使用壽命的缺點(diǎn)，提供一種PCB板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種PCB板，包括基板，所述基板由多塊片狀板材疊壓而成，各所述片狀板材的上表面和下表面均設(shè)有線路層以及設(shè)于所述線路層上的絕緣層，所述線路層包括了線路區(qū)以及環(huán)繞所述線路區(qū)四周的銅皮區(qū)，所述片狀板材四周側(cè)面還設(shè)有一金屬層，所述金屬層與所述線路層的銅皮區(qū)相連。

具體地，所述金屬層為鍍銅層。

具體地，設(shè)于所述基板頂部的片狀板材其上表面的絕緣層距離所述金屬層的距離為0～2mm。

進(jìn)一步地，所述上表面的絕緣層距離所述金屬層的距離為1mm。

具體地，設(shè)于所述基板底部的片狀板材其下表面的絕緣層距離所述金屬層的距離為0～2mm。

具體地，所述下表面的絕緣層距離所述金屬層的距離為1mm。

本實(shí)用新型的有益效果在于：PCB板的片狀板材的側(cè)面四周設(shè)置了一金屬層，且該金屬層與PCB板上的線路層中的鍍銅區(qū)相連，使得PCB板每一層的片狀板材的四周都被金屬層包裹，而該金屬層擴(kuò)大了PCB板的散熱面積，并且能夠與安裝金屬件接觸，更快的將PCB的熱量傳導(dǎo)到安裝件上從而散發(fā)出去，使得PCB板熱傳導(dǎo)的更快速；同時(shí)，該金屬層與鍍銅區(qū)相連，對與線路層的線路區(qū)起到一定的保護(hù)作用，增加了PCB板與安裝金屬件的接觸面積，從而增大了PCB板的接地面積，因此提高了PCB板的抗ESD能力。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板的側(cè)視圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板的頂層片狀板材的俯視圖；

圖4是圖3中A-A的剖視圖。

圖中：1-PCB板（基板）、11（12、13、14）-片狀板材、111-線路層、1111-線路區(qū)、1112-銅皮區(qū)、112-絕緣層、113-金屬層。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

參見圖1-圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種PCB板1。該P(yáng)CB板1包括基板1，該基板由多塊片狀板材11（12、13、14）疊壓而成。而在本實(shí)施例中，該基板1分別由四塊片狀板材11（12、13、14）疊壓而成，包括設(shè)于基板1頂部的片狀板材11和設(shè)于基板1底部的片狀板材14。具體地，參見圖4，各塊片狀板材11的上表面和下表面均設(shè)有線路層111以及設(shè)于線路層111上的絕緣層112，在該線路層111上包括了線路區(qū)1111以及環(huán)繞線路區(qū)1111四周的銅皮區(qū)1112。而本實(shí)用新型所提供的PCB板1在其片狀板材的四周側(cè)面還設(shè)有一金屬層113，該金屬層113與線路層111的銅皮區(qū)1112相連，形成一金屬罩。將構(gòu)成PCB板1的每一片片狀板材14的四周包裹起來，增加了整個PCB板的散熱面積，將散熱范圍擴(kuò)大到了基板1的四周側(cè)面上，在實(shí)際安裝上，PCB板1的四周能夠與安裝件充分接觸，因此PCB板1在工作過程中產(chǎn)生的熱量能夠通過四周側(cè)面的金屬層113直接傳導(dǎo)到安裝件上，從而將PCB板1上熱量通過安裝件散發(fā)出去，從而提高PCB板1熱傳導(dǎo)的速度，使得使用PCB板1的電子設(shè)備內(nèi)部能夠維持在一個適合的溫度內(nèi)，保證電子設(shè)備內(nèi)均勻快速的散熱，從而保證系統(tǒng)可靠穩(wěn)定的運(yùn)行，保證PCB板的使用壽命。