[實用新型]一種雙通道紊流滴灌帶燙封輪

有效

• 申請號: 201320199365.2
• 申請日: 2013-04-19
• 公開（公告）號: CN203185650U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 王京華;張永新
• 申請（專利權）人: 王京華;張永新
• 主分類號: B29C65/24
• 分類號: B29C65/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙通道紊流滴灌帶燙封輪，其特征在于它包含導電滑環(1)、空心驅動軸(2)、隔熱墊(3)、鑄鋁加熱器(4)、環狀燙封刀一(5)、防護殼體(6)、特氟龍涂層(7)和環狀燙封刀二(8)；空心驅動軸(2)的一端設有導電滑環(1)，隔熱墊(3)套接在空心驅動軸(2)中部的外壁，防護殼體(6)套接在空心驅動軸(2)的外壁，防護殼體(6)內設有鑄鋁加熱器(4)，防護殼體(6)的外壁的中部設有環狀燙封刀一(5)和環狀燙封刀二(8)，環狀燙封刀一(5)和環狀燙封刀二(8)表面均設有特氟龍涂層(7)，且環狀燙封刀一(5)和環狀燙封刀二(8)與鑄鋁加熱器(4)連接。?

2.根據權利要求1所述的一種雙通道紊流滴灌帶燙封輪，其特征在于所述的環狀燙封刀一(5)和環狀燙封刀二(8)之間的距離為7-8mm。?

3.根據權利要求1所述的一種雙通道紊流滴灌帶燙封輪，其特征在于所述的環狀燙封刀一(5)上設有數個缺口，缺口之間的間距為100-300mm。?