[實用新型]電機性能測試平臺有效
申請號: | 201320199320.5 | 申請日: | 2013-04-19 |
公開(公告)號: | CN203250001U | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
發明(設計)人: | 陳亮明 | 申請(專利權)人: | 江漢大學 |
主分類號: | G01R31/34 | 分類號: | G01R31/34 |
代理公司: | 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220 | 代理人: | 朱必武;王玉 |
地址: | 430056 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 電機 性能 測試 平臺 | ||
1.一種電機性能測試平臺,其特征在于,包括多種傳感器、信號調理板、工控機、變頻器、負載、水箱,通過各種傳感器對電機的電壓、三相電流、功率因數、溫度、轉速和扭矩信號進行測量,并傳送到信號調理板;負載與電機相連,負載的信號也同時傳送到信號調理板,信號調理板將這些信號調理為標準電壓信號,并傳送給工控機的信號采集卡,工控機通過信號采集卡對信號進行采樣,工控機還輸出信號控制變頻器,變頻器控制電機,水箱給負載散熱。
2.根據權利要求1所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述信號調理板負責將各種傳感器檢測的信號轉換為標準的電壓信號,信號調理板包括四個模塊:電流轉電壓模塊、電壓放大調整模塊、電流源模塊、F/V模塊。
3.根據權利要求2所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述電流轉電壓模塊選用轉換芯片RCV420。
4.根據權利要求2所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述電壓放大調整模塊采用集成運放LM324和電阻、電容組成。
5.根據權利要求2所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述電流源模塊由集成運放LM324和N溝道MOSFET或NPN管組成。
6.根據權利要求2所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述F/V模塊是由F/V轉換芯片ADVFC32及其外圍電路組成。
7.根據權利要求1所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述信號采集卡采用NI_PCI6221采集卡。
8.根據權利要求1所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述負載采用磁粉制動器或電渦流制動器。
9.根據權利要求1所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述多個傳感器中的測溫芯片選用DS18B20芯片。
10.根據權利要求1所述的電機性能測試平臺,其特征在于,所述多個傳感器中的扭矩轉速傳感器選用金屬電阻應變片式扭矩轉速傳感器、非接觸式扭矩轉速傳感器或相位差式扭矩轉速傳感器。
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