[實用新型]應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備

有效

• 申請號: 201320197702.4
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN203166062U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 董通;紀清濤;顧校平;王維佳;于海洋
• 申請（專利權）人: 航天信息股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/38;G06K7/00
• 代理公司: 北京工信聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11266
• 代理人: 黃曉軍

技術領域

本實用新型涉及讀寫器天線技術領域，尤其涉及一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備。

背景技術

非接觸卡讀寫器通過天線發射和接收能量，從而與非接觸卡進行數據讀寫。天線與讀寫器電路板可以設計為一體式，即使用同一塊電路板實現讀寫功能，也可以設計為分離式，即使用單獨的天線板，取決于不同的實際使用環境。

在非金屬環境下，天線設計及參數調試較為容易，但是在金屬環境下，因為金屬材質產生的反射、傳導等多種干擾，使得天線讀寫卡能力受到影響，使原本讀寫距離良好的天線在置入金屬環境以后出現讀寫卡距離縮短甚至不能讀寫的情況。

在許多非接觸卡設備當中，為了保證設備的長久良好使用，有必要使用鋁、鋼等金屬材質作為設備制造材料，因此，開發一種在金屬環境中應用良好的高頻讀寫器天線是十分必要的。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備，以提高高頻讀寫器天線在金屬環境下的讀寫能力。

一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備，包括：天線硬件接口、天線參數調試部件和天線線圈，所述天線參數調試部件通過導線和所述天線硬件接口、天線線圈連接的，所述天線參數調試部件包括固定電容、可調電容和電阻。

由上述本實用新型提供的技術方案可以看出，本實用新型實施例的應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備通過在高頻讀寫器天線中設置天線參數調試部件，可以根據不同金屬機構的環境參數來調整天線參數調試部件中的電容和電阻值，從而保證高頻讀寫器天線在各種金屬環境下都具有良好的讀寫能力，解決了現有高頻讀寫器天線在金屬環境中應用難的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備的結構示意圖，包括：天線硬件接口11、天線參數調試部件12和天線線圈13；

圖2為本實用新型實施例提供的一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備與讀寫器、非接觸IC卡連接方式示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備的具體結構示意圖；

圖4為圖3所示的高頻讀寫器天線設備的PCB（PrintedCircuitBoard，印制電路板）設計圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備，其結構示意圖如圖1所示，包括：天線硬件接口、天線參數調試部件和天線線圈，所述天線參數調試部件通過導線和所述天線硬件接口、天線線圈連接的，所述天線參數調試部件可以包括固定電容、可調電容和電阻。

所述天線線圈可以為銅箔線圈，天線線圈的大小依照具體金屬應用結構，按照滿足讀寫距離的要求進行設計。

所述的高頻讀寫器天線可以采用PCB作為天線載體，PCB板材可以選用2mm厚度FR4硬質板材。所述的PCB板的基板的材質可以為樹脂、玻璃纖維等硬質基板，也可以為聚酰亞胺或聚酯薄膜等軟質基板。上述PCB板的基板可以通過印制銅箔、鍍金或鍍錫等工藝完成。

該實施例提供的一種上述高頻讀寫器天線與讀寫器設備、非接觸IC卡連接方式示意圖如圖2所示。

示例性的，該實施例提供的一種應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備的具體結構示意圖如圖3所示，在圖3中，所述天線參數調試部件包括：第一電容組、第二電容組和電阻組，所述第一電容組包括并聯連接的第一固定電容C1、第一可調電容VC1，所述第二電容組包括并聯連接的第二固定電容C2、第二可調電容VC2，所述電阻組包括并聯連接的第一電阻R1和第二電阻R2。所述第二電容組和電阻組并聯，然后再與第一電容組串聯。由A，B兩點之間的銅箔線圈構成天線線圈。通過調整電容和電阻的值來達到匹配調試目的，按照不同金屬機構的環境參數來調整天線參數調試部件中的固定電容、可調電容和電阻的值。圖3所示的應用于金屬環境下的高頻讀寫器天線設備的PCB設計圖如圖4所示。

所述的天線硬件接口可以為同軸線接口，所述的同軸線接口可以為SMA（SubMiniature?version?A，微版A型）接口或SMB（SubMiniature?version?B，微版B型）接口。所述的同軸線接口通過專用同軸線和讀寫器連接，所述的專用同軸線采用直焊方式或接口方式與所述印制電路板連接，上述的專用同軸線可以采用RG174型軟質同軸線，專用同軸線的長度可以依照需求選定。