[實用新型]一種高壓大容量鋁電解電容器

有效

• 申請號: 201320196189.7
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN203466081U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 林長春;高亞軍
• 申請（專利權）人: 深圳市旺興電子有限公司
• 主分類號: H01G9/14
• 分類號: H01G9/14;H01G9/008
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電容器技術領域，尤其是涉及一種高壓大容量鋁電解電容器。

背景技術

電子信息設備逐漸走向數字化，其中電子部件消耗的電力日益增大，要求電解電容器具有較高的耐壓特性和大容量，電解電容器在很多電路中都不可缺少，一般電解電容器包括鋁殼和設置在鋁殼內由電解紙和陽極箔、陰極箔卷繞而成的電容芯子，其中陽極引腳和陰極引腳的舌部鉚接在陽極箔、陰極箔上，由于陽極箔、陰極箔的鉚接出采用普通鋁材料，存在內壓低的缺陷，從而使鋁電解電容器的老化和應用過程中容易出現陽極引腳、陰極引腳與陽極箔、陰極箔的鉚接處被擊穿，而使電解電容器失效。

發明內容

本實用新型目的是提供一種高壓大容量鋁電解電容器。以解決現有技術所存在的耐壓性差、安全性低、使用壽命短等技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種高壓大容量鋁電解電容器，包括鋁殼、電容芯子、絕緣膠蓋；所述鋁殼頂部開口，其中絕緣膠蓋設置在鋁殼頂部；所述電容芯子設置在鋁殼內腔，該電容芯子由陽極箔、電解紙、陰極箔卷繞而成；所述電容芯子的陽極箔上鉚接有陽極引腳，該陽極引腳穿過絕緣膠蓋向外伸出，陰極箔上鉚接有陰極引腳，該陰極引腳穿過絕緣膠蓋向外伸出。

作為優選，所述陽極箔表面涂覆有鋁銀復合氧化膜層。

作為優選，所述陽極引腳包括上、下兩部分，其中下半部分為薄片狀鍍銀或鍍錫的銅芯片，該銅芯片與陽極箔鉚接；所述陽極引腳上半部分為圓柱狀的鐵芯引線，該部分延伸出鋁殼殼體外與外界接觸。

作為優選，所述陰極引腳包括上、下兩部分，其中下半部分為薄片狀鍍銀或鍍錫的銅芯片，該銅芯片與陰極箔鉚接；所述陰極引腳上半部分為圓柱狀的鐵芯引線，該部分延伸出鋁殼殼體外與外界接觸。

本實用新型具有高耐壓性、安全性高、使用壽命長等優點。陽極箔片、陰極箔片分別鉚接經過化成的陽極引腳、陰極引腳，其中陽極引腳、陰極引腳均經過高電壓化成，避免了本實用新型產品在使用過程中陽極引腳與陽極箔片、陰極引腳與陰極箔片鉚接處出現擊穿的現象，從而延長了電容的使用壽命，同時，通過在陽極箔片表面涂覆鋁銀復合氧化膜層，該鋁銀復合氧化膜層具有極大的介電常數，能顯著提高陽極箔片的比容，改善其耐壓特性。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型電容芯子結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。

圖1是本實用新型的構示意圖；圖2是本實用新型電容芯子結構示意圖。由圖1結合圖2可知，一種高壓大容量鋁電解電容器，主要由鋁殼1、電容芯子5、絕緣膠蓋3；所述鋁殼1頂部開口，其中絕緣膠蓋3設置在鋁殼1頂部；所述電容芯子5設置在鋁殼1內腔，該電容芯子5由陽極箔8、電解紙6、陰極箔7卷繞而成。

電容芯子5的陽極箔8上鉚接有陽極引腳4，其中陽極箔8表面涂覆有鋁銀復合氧化膜層9，陽極引腳4包括上、下兩部分，其中下半部分為薄片狀鍍銀或鍍錫的銅芯片42，該銅芯片42與陽極箔8鉚接；所述陽極引腳4上半部分為圓柱狀的鐵芯引線41，該鐵芯引線41延伸出鋁殼1殼體外與外界接觸。

電容芯子5陰極箔上7鉚接有陰極引腳2，該陰極引腳2包括上、下兩部分，其中下半部分為薄片狀鍍銀或鍍錫的銅芯片22，該銅芯片22與陰極箔7鉚接；所述陰極引腳2上半部分為圓柱狀的鐵芯引線21，該圓柱狀的鐵芯引線21延伸出鋁殼1殼體外與外界接觸。陽極引腳4、陰極引腳2由采用賦能電壓在50-160V的腐蝕賦能鋁箔后化成。

陽極箔8、陰極箔7分別鉚接經過化成的陽極引腳4、陰極引腳2，其中陽極引腳4、陰極引腳2均經過賦能電壓在50-160V的腐蝕賦能鋁箔后化成，避免了本實用新型產品在使用過程中陽極引腳4與陽極箔8，陰極引腳2與陰極箔7鉚接處出現擊穿的現象，從而延長了電容的使用壽命，同時，通過在陽極箔8表面涂覆鋁銀復合氧化膜層9，其中鋁銀復合氧化膜層9具有極大的介電常數，能顯著提高陽極箔8的比容，改善其耐壓特性。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不足以限制本實用新型的技術方案，對本領域的技術人員來說，根據上述說明加以增減、替換、變換或改進的技術方案，應都屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。