[實(shí)用新型]電連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320195759.0
• 申請(qǐng)日: 2013-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN203288824U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許碩修
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/46
• 分類號(hào): H01R13/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型有關(guān)于一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

【背景技術(shù)】

美國(guó)專利公告第6,908,316號(hào)揭示了一種電連接器，其用于連接芯片模塊至電路板。所述電連接器包括絕緣本體以及設(shè)于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括底壁以及自底壁四周向上延伸設(shè)置的側(cè)壁，底壁與側(cè)壁圍成用以收容芯片模塊的矩形收容空間，側(cè)壁設(shè)有向收容空間凸起的凸塊以與芯片模塊抵接以定位芯片模塊。電連接器通過焊料焊接至電路板，使用時(shí)，將芯片模塊安裝至電連接器的收容空間內(nèi)與導(dǎo)電端子電性接觸即可實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間的電性連接。

然而，在將電連接器焊接至電路板上時(shí)，側(cè)壁會(huì)因受熱變形而向收容空間傾斜，位于側(cè)壁上的凸塊也會(huì)隨著側(cè)壁而發(fā)生傾斜，且越靠近上方其傾斜偏離豎直方向的距離越大，因此在后續(xù)使用過程中，當(dāng)將芯片模塊安裝入收容空間時(shí)會(huì)產(chǎn)生凸塊上方對(duì)芯片模塊干涉過緊，甚至出現(xiàn)芯片模塊無法裝入收容空間的現(xiàn)象。

因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的是提供一種具有較佳定位效果的電連接器。

本實(shí)用新型電連接器可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，其包括絕緣本體以及設(shè)于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括底壁以及自底壁延伸設(shè)置的側(cè)壁，所述底壁與側(cè)壁圍成具有開口的收容空間，用以收容芯片模塊，所述側(cè)壁具有面向收容空間的內(nèi)壁面，其中，所述絕緣本體的側(cè)壁自開口向底壁設(shè)有朝向收容空間的第一接觸面和第二接觸面，所述第二接觸面朝向收容空間凸伸的距離大于所述第一接觸面朝向收容空間凸伸的距離，使得第一接觸面與第二接觸面形成階梯狀。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述絕緣本體自側(cè)壁的內(nèi)壁面向收容空間凸伸設(shè)有定位凸塊，所述定位凸塊于豎直方向上的高度小于側(cè)壁的高度，所述第一接觸面是位于所述定位凸塊上方的側(cè)壁的內(nèi)壁面。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述第二接觸面是定位凸塊凸伸入收容空間內(nèi)的平面。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述絕緣本體自側(cè)壁的內(nèi)壁面向收容空間凸伸設(shè)有定位凸塊，所述定位凸塊自開口向底壁呈上、下兩段式設(shè)置，上段向收容空間凸伸的距離小于下段向收容空間凸伸的距離，使得所述定位凸塊形成階梯狀。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述第一接觸面是所述定位凸塊的上段朝向收容空間凸伸的平面。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述第二接觸面是所述定位凸塊的下段朝向收容空間凸伸的平面。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述定位凸塊與其所在側(cè)壁高度相等。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述第一接觸面平行于所述第二接觸面。

本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，其中所述定位凸塊設(shè)有傾斜設(shè)置的導(dǎo)引面，所述導(dǎo)引面連接所述第一接觸面和第二接觸面。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體的側(cè)壁具有朝向收容空間的第一接觸面和第二接觸面，第二接觸面朝向收容空間凸伸的距離大于第一接觸面朝向收容空間凸伸的距離，使得第一接觸面與第二接觸面形成階梯狀，可方便芯片模塊的安裝、增加焊接時(shí)的變形空間，保證較佳的定位效果。

【附圖說明】

圖1是本實(shí)用新型電連接器第一實(shí)施例的立體組合圖；

圖2是圖1中圓圈部分的局部放大圖；

圖3是本實(shí)用新型電連接器第二實(shí)施例的局部示意圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，本實(shí)用新型電連接器100用于電性連接芯片模塊至電路板。所述電連接器100包括絕緣本體1以及設(shè)于絕緣本體1中的導(dǎo)電端子2。

請(qǐng)參閱圖1所示，所述絕緣本體1包括呈矩形設(shè)置的底壁10，所述底壁10具有承接面101用以承接芯片模塊。所述絕緣本體1還包括側(cè)壁11，所述側(cè)壁11自所述底壁10豎直向上延伸設(shè)置，所述底壁10與所述側(cè)壁11圍成具有開口的收容空間103，用以收容芯片模塊。在本實(shí)施例中，所述側(cè)壁11位于底壁10的四角落處。