[實用新型]一種分體式散熱器隔圈有效
| 申請號： | 201320193762.9 | 申請日： | 2013-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN203224167U | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 吳一鵬;林楓 | 申請（專利權）人： | 高郵市榮清機械電子有限公司;林楓 |
| 主分類號： | F28F9/00 | 分類號： | F28F9/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225601 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 體式 散熱器 | ||
【權利要求書】：
1.一種分體式散熱器隔圈，其特征在于：包括上芯片、第一分體式隔圈、第二分體式隔圈、下芯片，在所述上芯片與下芯片之間設有翅片，所述第一分體式隔圈位于所述上芯片上部，且其頂部高出上芯片3mm，所述第二分體式隔圈位于所述下芯片下部。
2.根據權利要求1所述的分體式散熱器隔圈，其特征在于：還包括焊縫，所述焊縫位于所述第二分體式隔圈上。
3.根據權利要求2所述的分體式散熱器隔圈，其特征在于：所述焊縫為所述上芯片和所述下芯片之間的焊縫。
4.根據權利要求2所述的分體式散熱器隔圈，其特征在于：所述焊縫的數量為1個。
5.根據權利要求1所述的分體式散熱器隔圈，其特征在于：所述上芯片與下芯片的厚度均為0.3mm。
6.根據權利要求1所述的分體式散熱器隔圈，其特征在于：所述上芯片與下芯片的內部均為冷卻水通道，所述上芯片與下芯片的外部均為壓縮空氣通道。
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