[實用新型]一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構有效
| 申請號： | 201320192068.5 | 申請日： | 2013-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN203457440U | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 吳正中;鄭建雄 | 申請（專利權）人： | 無錫天和電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少麗 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電源模塊 外殼 安裝 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，包括模塊外殼、模塊安裝孔、元器件引腳、引腳孔、蓋板、線路板與元器件，其特征在于：所述外殼為無底長方體結構，外殼的底面固定有蓋板；?
所述蓋板表面開有引腳孔；?
所述模塊安裝孔一端連接模塊外殼，另外一端連接蓋板；?
所述線路板固定于模塊外殼內部，線路板上固定有元器件；?
所述元器件引腳通過引腳孔引出蓋板。?
2.根據權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，其特征在于：所述模塊安裝孔的數量為2個。?
3.根據權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，其特征在于：所述外殼與蓋板之間通過焊接固定。?
4.根據權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結構，其特征在于：所述外殼的高大于元器件的高。?
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